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半导体芯片先进封装工艺在2025年高性能计算设备中的应用研究.docx

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    半导体芯片先进封装工艺在2025年高性能计算设备中的应用研究模板范文

    一、半导体芯片先进封装工艺概述

    1.1先进封装工艺的背景

    1.2先进封装工艺的分类

    1.3先进封装工艺的优势

    1.4先进封装工艺在2025年高性能计算设备中的应用前景

    二、半导体芯片先进封装工艺的关键技术与发展趋势

    2.1硅通孔（TSV）技术

    2.2三维封装技术

    2.3扇出型封装技术

    2.4硅基封装技术

    2.5封装材料与工艺创新

    三、半导体芯片先进封装工艺在2025年高性能计算设备中的挑战与应对策略

    3.1高性能计算设备对封装工艺的挑战

    3.2封装工艺的挑战与应对策略

    3.3封装工艺的可持续发展

    3.

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