基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性研究：建模、仿真与优化.docx

基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性研究：建模、仿真与优化

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子信息技术的飞速发展，微电子集成电路在现代电子设备中扮演着举足轻重的角色，从智能手机、计算机到汽车电子、航空航天等领域，微电子集成电路无处不在，其性能和可靠性直接影响着整个电子系统的运行。在微电子集成电路封装中，互连焊球作为连接芯片与基板的关键部件，承担着信号传输和机械支撑的重要作用，其可靠性对于确保集成电路的稳定运行和长寿命至关重要。

微电子技术的不断进步使得芯片的集成度越来越高，功能日益强大，与此同时，芯片的尺寸不断减小，引脚数量增多，这对互连焊球提出了更高的要求。在实际应用中