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FAE现场应用工程师面试题(某大型集团公司)精练试题解析
面试问答题（共20题）
第一题
作为FAE现场应用工程师，你接到一个客户反馈，其设计的一款基于XX芯片（假设为某款MCU）的产品在高温环境下（如85℃）出现频繁死机的问题，而在常温下（25℃）工作正常。请简述你的排查思路和解决步骤。
答案
针对高温环境下MCU频繁死机的问题，排查思路需结合“温度敏感特性”和“硬件/软件/系统协同”逻辑，具体步骤如下：
初步信息收集与复现
确认问题细节：与客户沟通，明确死机的具体表现（如完全无响应、复位重启、特定功能失效）、发生的高温区间（是否85℃必现？）、死机时的操作场景（如运行特定算法、通信、外设触
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