大功率高热流密度电子冷却系统的多维度设计与前沿研究.docx

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2025-09-19 发布于上海
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大功率高热流密度电子冷却系统的多维度设计与前沿研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子设备已然成为人们生活与工作中不可或缺的重要组成部分。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的大型服务器，再到工业生产中的各类电子控制系统，电子设备的身影无处不在，且正朝着小型化、集成化、高性能化的方向迅猛发展。随着这一发展趋势的推进，电子设备内部的电子元件尺寸不断缩小，而芯片的集成密度和工作频率却在持续攀升，这直接致使电子设备呈现出大功率、高热流密度的显著特点。

以数据中心为例，作为海量数据存储、处理和传输的核心枢纽，随着云计算、大数据、人工智能等技术的广泛应用，数据中心的规模和