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半导体芯片先进封装在物联网设备中的应用创新报告.docx

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    半导体芯片先进封装在物联网设备中的应用创新报告

    一、半导体芯片先进封装在物联网设备中的应用创新报告

    1.1技术背景与市场趋势

    1.2先进封装技术概述

    1.3先进封装技术在物联网设备中的应用

    1.3.1提高性能

    1.3.2降低功耗

    1.3.3缩小尺寸

    1.3.4提高可靠性

    1.4先进封装技术在物联网设备中的创新应用

    1.4.1芯片级系统（SoC）封装

    1.4.2晶圆级封装（WLP）

    1.4.3三维封装（3D）

    1.5先进封装技术在物联网设备中的挑战与展望

    1.5.1挑战

    1.5.2展望

    二、先进封装技术对物联网设备性能的提升

    2.1芯片尺寸与性能的优化

    2.2功耗

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