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半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能路由器中的应用研究.docx

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    半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能路由器中的应用研究

    一、半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能路由器中的应用研究

    1.1先进封装技术概述及其在智能路由器中的重要性

    1.1.1传统封装技术的局限性

    1.1.2先进封装技术的核心概念

    1.1.3先进封装技术在智能路由器中的重要性

    1.2先进封装技术的核心优势及其在智能路由器中的应用场景

    1.2.1高集成度带来的优势

    1.2.2高性能带来的优势

    1.2.3应用场景分析

    1.3先进封装技术面临的挑战及其解决方案

    1.3.1成本问题

    1.3.2工艺复杂度问题

    1.3.3良品率问题

    2.1扇出型封装技术在智能路由器中

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