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材料工程基础题库及答案
单项选择题(每题2分,共10题)
1.金属材料的主要强化方式不包括()
A.固溶强化B.时效强化C.密度强化D.细晶强化
2.下列属于晶体缺陷的是()
A.位错B.间隙原子C.空位D.以上都是
3.陶瓷材料的主要化学键是()
A.离子键B.共价键C.A和BD.金属键
4.材料的屈服强度用符号()表示
A.σbB.σsC.δD.ψ
5.高分子材料的合成方法不包括()
A.加成聚合B.缩合聚合C.置换聚合D.共聚合
6.晶体的基本性质不包括()
A.自限性B.均一性C.各向异性D.非对称性
7.下列属于复合材料基体的是()
A.纤维B.颗粒C.树脂D.晶须
8.材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力称为()
A.硬度B.强度C.韧性D.弹性
9.金属结晶时冷却速度越快,其实际结晶温度()
A.越高B.越低C.不变D.不确定
10.陶瓷材料的主要相组成不包括()
A.晶相B.玻璃相C.气相D.液相
多项选择题(每题2分,共10题)
1.材料的性能包括()
A.力学性能B.物理性能C.化学性能D.工艺性能
2.常见的金属晶体结构有()
A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.简单立方
3.高分子材料的特点有()
A.质轻B.绝缘性好C.耐腐蚀D.强度高
4.复合材料的优点包括()
A.高比强度B.高比模量C.良好的抗疲劳性能D.各向同性
5.材料的强化方法有()
A.固溶强化B.弥散强化C.加工硬化D.细晶强化
6.影响材料强度的因素有()
A.化学成分B.组织结构C.加工工艺D.环境温度
7.陶瓷材料的制备工艺一般包括()
A.原料制备B.成型C.烧结D.热处理
8.金属材料的力学性能指标有()
A.强度B.塑性C.硬度D.韧性
9.晶体缺陷按几何形态可分为()
A.点缺陷B.线缺陷C.面缺陷D.体缺陷
10.高分子材料的成型方法有()
A.注射成型B.挤出成型C.模压成型D.吹塑成型
判断题(每题2分,共10题)
1.材料的密度越大,其强度越高。()
2.晶体都具有规则的几何外形。()
3.陶瓷材料一般具有高硬度、高熔点、高脆性。()
4.金属材料的弹性模量是一个对组织不敏感的性能指标。()
5.高分子材料都具有良好的导电性。()
6.复合材料中增强相的强度和模量一定高于基体相。()
7.固溶体的强度和硬度比溶剂金属的强度和硬度都高。()
8.材料的冲击韧性值随温度的降低而增大。()
9.晶体缺陷的存在都会降低材料的性能。()
10.陶瓷材料的烧结过程可以有效提高其致密度。()
简答题(每题5分,共4题)
1.简述金属材料的强化机制。
答:主要有固溶强化,通过溶质原子溶入溶剂晶格产生固溶体使强度硬度提高;加工硬化,塑性变形使位错增殖等提高强度;细晶强化,细化晶粒增加晶界提高强度;弥散强化,第二相质点阻碍位错运动强化材料。
2.简述陶瓷材料的主要性能特点。
答:高熔点,耐高温;高硬度,耐磨;化学稳定性好,耐腐蚀;脆性大,韧性差;热膨胀系数小;电绝缘性好,部分有特殊电学、光学性能。
3.简述高分子材料的结构特点。
答:由大量的单体通过聚合反应连接而成的大分子组成,分子链具有柔性,可呈伸直、折叠、卷曲等形态。有晶态和非晶态结构,分子间作用力为范德华力和氢键,聚集态结构多样。
4.简述复合材料的组成及特点。
答:由基体和增强体组成。特点有高比强度和比模量,可设计性强,抗疲劳性能好,减震性好,高温性能较好,不同程度保留原组分优点又克服不足。
讨论题(每题5分,共4题)
1.讨论金属材料在不同加工工艺下组织结构和性能的变化。
答:铸造工艺使金属凝固成铸态组织,可能存在缺陷影响性能。锻造通过压力加工细化晶粒、改善组织,提高强度和韧性。轧制使金属形成加工流线,各向异性。热处理改变组织结构,如退火软化、淬火强化,显著影响性能。
2.讨论陶瓷材料在现代科技中的应用及面临的挑战。
答:在电子领域用于芯片基板等;在航空航天作高温结构件。面临挑战有脆性大,成型和加工困难,制备成本较高
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