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松下CM漏件原因分析对策.ppt

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    CM602漏件原因分析对策*目录一．漏件有无元件贴装痕迹？a.Part中元件的厚度是否正确？b.PCB板的厚度是否正确？c.实装压入量是否是0.3mm？d.机器参数中真空确认值的确认。二．漏件有无吸嘴贴装的痕迹？a.在搬送及吸着过程中有没有浮起？b.ZCLAMP上有没有异物？c.实装完成元件高度的是否正确？三．PCB板是在范围以内吗？a.SupportPin的配置是否正确？b.SupportPin的高度与平面度是否正确？c.PCB板有无上翘？*四.真空破坏后元件有没有飞掉？a.吸嘴数据库

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