基于卷积核的集成电路制造过程可制造性模型深度剖析与实践应用.docx

基于卷积核的集成电路制造过程可制造性模型深度剖析与实践应用

一、引言

1.1研究背景

在现代科技飞速发展的浪潮中，集成电路作为信息技术的核心基石，扮演着无可替代的关键角色。从日常使用的智能手机、电脑，到工业自动化中的智能控制系统，再到航空航天领域的高精尖设备，集成电路的身影无处不在，其性能和可靠性直接决定了这些设备的功能与效率。全球芯片产业在过去三十多年间保持着近10%的年均增速，2021年全球市场规模约达5600亿美元，充分彰显了其在现代经济体系中的重要地位。

随着科技的不断进步，对集成电路的性能要求日益严苛，促使其制造工艺持续向更小的特征尺寸迈进。当集成电路制造工艺进入纳米尺