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磁控溅射工艺多物理场建模与仿真分析

1.文档概览

（一）引言

随着科学技术的不断进步，磁控溅射工艺在材料制备、表面涂层等领域的应用日益广泛。为了更好地理解和优化磁控溅射工艺过程，多物理场建模与仿真分析成为研究的重要方向。本文档旨在深入探讨磁控溅射工艺的多物理场建模及仿真分析，为相关研究和应用提供理论支持。

（二）磁控溅射工艺概述

磁控溅射工艺是一种利用高能粒子（如离子或电子）轰击靶材表面，通过动量转移使靶材原子离开表面并沉积在基底上的技术。涉及物理学、真空技术、电磁学等多个领域。具有沉积速率快、薄膜均匀等优点，广泛应用于材料加工、光学器件等领域。

（三）多物理场建模

在磁控溅射工艺中，涉及物

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