锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估.pptVIP

锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估演示文稿;优选锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估;;1、锡膏的类型有哪些？;（1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅;（2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏;(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距;（4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）;（5）按焊剂活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性);（6）按黏度可分为印刷用和滴涂用;2.影响锡膏特性的主要参数有哪些？

;(1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比

A、合金焊料成分

要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。

由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊料立即呈固态。因此，焊点凝固时形成的结晶颗粒最致密，焊点强度最高。

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B、焊剂的组成

锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。

锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。

焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。

;C、焊料和焊剂的配比

合金的含量决定焊接后焊料的厚度

合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性

选择合金含量应考虑的因素：

①锡膏的润湿性

②合金粉末的颗粒度

③锡膏的黏度、触变性要求

④焊接后焊点的厚度

⑤焊接效果和焊接后的残留物

;（2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;以下原则也就是通常说的三球、五球定律

;B、合金粉末颗粒形状

合金粉末的形状也会影响焊膏

的印刷性和脱膜性

球形颗粒的特点：焊膏粘度

较低，印刷性好。球形颗粒的表

面积小，含氧量低，有利于提高

焊接质量。适用于高密度窄间距的

钢网印刷，滴涂工艺。目前一般

都采用球形颗粒。

不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。

;（4）黏度

焊膏黏度和黏着力是影响印刷性能的重要参数，对焊膏的滚动、填充、脱模都直接相关。

黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，然后用铲刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，则说明黏度适中。

;影响焊膏粘度的主要因素：

①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，黏度就小。）

②粉末颗粒度（颗粒大，黏度减小；颗粒减小，粘度增加）

③温度（温度增加，黏度减小；温度降低，黏度增加）

;（5）触变指数和塌落度

触变指数是指触变性流体受外力的作用时，黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢复黏度的性能。

焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的黏度和触变性有关。触变指数高，在钢网与PCB分离的瞬间，钢网开口内壁边缘部分的焊膏受到摩擦力的作用，开口边缘部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏顺利地从开口中释放出来(脱模)，从而使漏印下来的焊膏图形边缘清晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢复黏度，使焊膏图形能保持形状，不易塌落，即塌落度小。反之，触变指数低，塌落度大。

;影响触变指数和塌落度主要因素：

①合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；

②焊剂载体中的触变剂性能和添加量；

③颗粒形状、尺寸。;（6)工作寿命和储存期限

工作寿命是指在室温下连续印刷时，锡膏的黏度随时间变化小，锡膏不易干燥，印刷性稳定；同时，锡膏从被涂覆在PCB上到贴装元器件之前和再流焊时不失效，一般要求在常温下使用12-24H，其性能保持不变。

储存期限是指在规定的储存条件下，锡膏从出厂到被使用，其性能不至严重降低，能够不失效。正常使用之前的保存期限，一般规定在2-10℃下保存一年，至少3-6个月。

;谢谢大家！