电子陶瓷挤制成型工突发故障应对考核试卷及答案.docxVIP

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电子陶瓷挤制成型工突发故障应对考核试卷及答案

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电子陶瓷挤制成型工突发故障应对考核试卷及答案

考生姓名:答题日期:判卷人:得分:

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员在电子陶瓷挤制成型过程中遇到突发故障时的应对能力,确保其能迅速准确地处理问题,保证生产安全和产品质量。

一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)

1.电子陶瓷挤制成型过程中,以下哪种情况可能会导致模具损坏?()

A.挤压压力过大

B.模具温度过高

C.模具润滑不良

D.以上都是

2.在挤制成型前,应确保原料的()。

A.温度适宜

B.湿度适中

C.粒度均匀

D.以上都是

3.挤压过程中,若发现挤出物表面出现裂纹,可能是由于()。

A.挤压压力不足

B.模具温度过低

C.原料干燥度过高

D.以上都是

4.电子陶瓷挤制成型过程中,防止原料粘模的措施包括()。

A.提高模具温度

B.优化原料配比

C.使用润滑剂

D.以上都是

5.挤压压力的调整应根据()来确定。

A.原料特性

B.模具结构

C.产品规格

D.以上都是

6.电子陶瓷挤制成型时,原料的输送速度应保持()。

A.稳定

B.适中

C.较快

D.较慢

7.以下哪种情况会导致挤制成型后的产品尺寸不稳定?()

A.模具精度不高

B.原料粒度不均匀

C.挤压压力波动

D.以上都是

8.在挤制成型过程中,若发现挤出物出现变形,可能是由于()。

A.模具设计不合理

B.挤压速度过快

C.原料流动性差

D.以上都是

9.电子陶瓷挤制成型时,模具的预热温度应控制在()范围内。

A.100-150℃

B.150-200℃

C.200-250℃

D.250-300℃

10.以下哪种原料适用于电子陶瓷挤制成型?()

A.氧化铝

B.硅藻土

C.氧化锆

D.以上都是

11.挤压过程中,若发现挤出物出现气泡,可能是由于()。

A.模具温度过低

B.原料中存在空气

C.挤压速度过快

D.以上都是

12.电子陶瓷挤制成型时,原料的粒度应控制在()范围内。

A.10-50μm

B.50-100μm

C.100-200μm

D.200-500μm

13.在挤制成型过程中,以下哪种情况会导致产品表面出现划痕?()

A.模具表面粗糙

B.挤压速度过快

C.原料硬度较高

D.以上都是

14.挤压压力的波动幅度应控制在()以内。

A.5%

B.10%

C.15%

D.20%

15.电子陶瓷挤制成型时,原料的含水率应控制在()以下。

A.0.5%

B.1%

C.1.5%

D.2%

16.在挤制成型过程中,若发现挤出物出现断裂,可能是由于()。

A.模具温度过高

B.挤压速度过慢

C.原料强度不足

D.以上都是

17.电子陶瓷挤制成型时,模具的冷却系统应保证()。

A.冷却均匀

B.冷却速度快

C.冷却效果佳

D.以上都是

18.挤压过程中,若发现挤出物表面出现条纹,可能是由于()。

A.模具设计不合理

B.挤压速度不均匀

C.原料流动性差

D.以上都是

19.电子陶瓷挤制成型时,原料的混合时间应控制在()左右。

A.5-10分钟

B.10-15分钟

C.15-20分钟

D.20-30分钟

20.以下哪种情况会导致挤制成型后的产品内部出现气孔?()

A.模具温度过高

B.挤压速度过快

C.原料中存在空气

D.以上都是

21.电子陶瓷挤制成型时,原料的预热温度应控制在()范围内。

A.100-150℃

B.150-200℃

C.200-250℃

D.250-300℃

22.在挤制成型过程中,若发现挤出物出现凹痕,可能是由于()。

A.模具表面不平

B.挤压压力波动

C.原料流动性差

D.以上都是

23.电子陶瓷挤制成型时,模具的润滑剂应选择()。

A.矿物油

B.植物油

C.聚合物油

D.以上都是

24.以下哪种情况会导致挤制成型后的产品尺寸过大?()

A.模具温度过低

B.挤压压力过大

C.原料流动性差

D.以上都是

25.挤压过程中,若发现挤出物表面出现波纹,可能是由于()。

A.模具设计不合理

B.挤压速度不均匀

C.

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