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镀铜工考试题目及答案
一、单选题
1.镀铜前工件表面处理不正确会导致（）（2分）
A.镀层厚度均匀B.镀层附着力差C.镀层颜色鲜亮D.镀层耐磨性好
【答案】B
【解析】工件表面处理不正确会影响镀层与基体的结合力，导致附着力差。
2.镀铜时常用的电解质是（）（2分）
A.硫酸铜B.硝酸铜C.氯化铜D.碳酸铜
【答案】A
【解析】硫酸铜是镀铜工艺中最常用的电解质。
3.镀铜后进行除氢处理的目的是（）（2分）
A.增加镀层厚度B.提高镀层硬度C.消除内应力D.改善镀层光泽
【答案】C
【解析】除氢处理可以消除镀层中的内应力，防止出现鼓包或裂纹。
4.镀铜溶液的pH值一般控制在（）（2分）
A.1-2B.3-4C.5-6D.8-9
【答案】C
【解析】镀铜溶液的pH值在5-6之间时，镀层质量最佳。
5.镀铜时电流密度过大可能导致（）（2分）
A.镀层厚度增加B.镀层颜色变深C.镀层粗糙D.镀层附着力好
【答案】C
【解析】电流密度过大会使镀层结晶粗大，导致镀层粗糙。
6.镀铜后进行抛光处理主要是为了（）（2分）
A.增加镀层厚度B.提高镀层硬度C.改善镀层外观D.增强镀层耐磨性
【答案】C
【解析】抛光处理可以改善镀层的外观，使其更加光亮。
7.镀铜溶液中添加光亮剂的主要作用是（）（2分）
A.增加镀层厚度B.提高镀层硬度C.改善镀层外观D.增强镀层耐磨性
【答案】C
【解析】光亮剂可以改善镀层的外观，使其更加光亮。
8.镀铜时温度过高会导致（）（2分）
A.镀层厚度增加B.镀层颜色变深C.镀层粗糙D.镀层附着力好
【答案】C
【解析】温度过高会使镀层结晶粗大，导致镀层粗糙。
9.镀铜时工件不清洁会导致（）（2分）
A.镀层厚度均匀B.镀层附着力差C.镀层颜色鲜亮D.镀层耐磨性好
【答案】B
【解析】工件不清洁会影响镀层与基体的结合力，导致附着力差。
10.镀铜后进行检验的主要项目是（）（2分）
A.镀层厚度B.镀层颜色C.镀层附着力D.镀层外观
【答案】C
【解析】镀层附着力是检验镀层质量的重要指标。
二、多选题（每题4分，共20分）
1.镀铜前的预处理包括哪些？（）
A.除油B.酸洗C.水洗D.氧化E.抛光
【答案】A、B、C
【解析】镀铜前的预处理包括除油、酸洗和水洗，以去除工件表面的污垢和氧化物。
2.镀铜溶液中添加哪些物质可以提高镀层质量？（）
A.光亮剂B.添加剂C.润滑剂D.稳定剂E.氧化剂
【答案】A、B、C、D
【解析】镀铜溶液中添加光亮剂、添加剂、润滑剂和稳定剂可以提高镀层质量。
3.镀铜时可能出现的问题有哪些？（）
A.镀层厚度不均B.镀层附着力差C.镀层粗糙D.镀层颜色不均E.镀层鼓包
【答案】A、B、C、D、E
【解析】镀铜时可能出现镀层厚度不均、附着力差、粗糙、颜色不均和鼓包等问题。
4.镀铜后的处理包括哪些？（）
A.除氢B.抛光C.钝化D.涂油E.包装
【答案】A、B、C、D、E
【解析】镀铜后的处理包括除氢、抛光、钝化、涂油和包装等。
5.镀铜工艺中常用的设备有哪些？（）
A.电解槽B.电源C.阳极D.阴极E.循环泵
【答案】A、B、C、D、E
【解析】镀铜工艺中常用的设备包括电解槽、电源、阳极、阴极和循环泵等。
三、填空题
1.镀铜前工件表面处理应达到______、______和______的要求。
【答案】清洁、均匀、无氧化（4分）
2.镀铜溶液的pH值一般控制在______之间。
【答案】5-6（4分）
3.镀铜时电流密度一般控制在______A/dm2左右。
【答案】1-5（4分）
4.镀铜后进行除氢处理的温度一般控制在______℃左右。
【答案】200-250（4分）
5.镀铜溶液中添加光亮剂的主要作用是______。
【答案】改善镀层外观（4分）
四、判断题
1.镀铜前工件表面处理不正确会影响镀层与基体的结合力。（）（2分）
【答案】（√）
【解析】工件表面处理不正确会影响镀层与基体的结合力。
2.镀铜溶液的pH值越高越好。（）（2分）
【答案】（×）
【解析】镀铜溶液的pH值过高会导致镀层粗糙，最佳pH值在5-6之间。
3.镀铜时电流密度越大越好。（）（2分）
【答案】（×）
【解析】电流密度过大会导致镀层粗糙，一般控制在1-5A/dm2左右。
4.镀铜后进行除氢处理可以消除内应力。（）（2分）
【答案】（√）
【解析】除氢处理可以消除镀层中的内应力，防止出现鼓包或裂纹。
5.镀铜溶液中添加光亮剂可以提高镀层硬度。（）（2分）
【答案】（×）
【解析】光亮剂主要改善镀层的外观，对镀层硬度影响不大。
五、简答题
1.简述镀铜前的预处理步骤及其目的。（5分）
【答案】镀铜前的预处理步骤包括除油、酸洗和水洗。除油的目的是去除工件表面的油污；酸洗的目的是去除工件表面的氧化物和污垢；水洗的目的是
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