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封测产业升级与价值跃迁从传统封装迈向先进封装之路汇报人:

目录封测产业概述01传统封装技术02先进封装技术03产业升级驱动力04价值跃迁路径05未来发展趋势06

封测产业概述01

产业定义213封测产业定义封测产业指集成电路封装与测试环节，通过保护芯片、电气连接及性能验证，实现芯片产品化。传统封装以引线键合为主，先进封装则聚焦高密度集成。传统封装特征传统封装采用DIP、QFP等形式，强调单芯片保护与引脚连接。技术成熟且成本低，但难以满足高性能芯片的集成需求。先进封装核心先进封装通过TSV、晶圆级封装等技术实现多芯片异构集成，提升性能与能效，成为5G、AI等高端芯片的关键支撑。

发展历程132传统封装起步20世纪60年代起，传统封装技术以DIP、SOP为主，满足基础电路保护与电气连接需求，支撑早期半导体产业发展。技术迭代突破21世纪初BGA、CSP等中端封装兴起，通过高密度布线提升性能，推动消费电子、通信设备小型化与多功能化发展。先进封装崛起2010年后，以3D封装、Chiplet为代表的先进技术突破物理极限，实现异质集成与算力跃迁，成为AI/5G时代核心引擎。

市场现状010203市场规模增长全球封测市场规模持续扩大，2023年突破400亿美元，先进封装占比逐年提升，成为驱动行业增长的核心动力。技术需求演变传统封装技术面临物理极限，高性能计算、AI芯片等新兴应用推动先进封装技术（如2.5D/3D封装）成为市场刚需。竞争格局重塑国际巨头主导高端市场，中国大陆厂商加速布局先进封装，通过技术并购与产能扩张争夺市场份额。

传统封装技术02

技术特点0103传统封装技术传统封装采用引线键合和塑料封装工艺，主要满足基础电路保护与电气连接需求，技术成熟但集成度与性能受限。先进封装核心先进封装通过晶圆级封装、3D堆叠等技术实现高密度互连与异质集成，显著提升芯片性能、功耗比及小型化水平。技术跃迁价值从传统到先进封装的升级推动算力突破与成本优化，支撑AI、5G等前沿应用，重构产业链价值分配格局。02

应用领域020301消费电子领域先进封装技术推动消费电子产品轻薄化与高性能化，广泛应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备，提升集成度与能效比。汽车电子应用车规级封装技术满足汽车电子高可靠性需求，支持自动驾驶、智能座舱等系统，适应高温、高振动等严苛环境。数据中心与AI先进封装突破传统互连瓶颈，为AI芯片和高性能计算提供高带宽、低延迟解决方案，加速数据处理与模型训练。

局限性分析工艺技术瓶颈传统封装工艺受限于微米级精度，难以满足先进封装对纳米级互连和三维集成的需求，制约芯片性能提升。材料成本压力先进封装采用高纯度硅中介层和TSV等特殊材料，导致成本激增，中小企业面临规模化生产的经济性挑战。生态协同不足设计-制造-封测环节缺乏统一标准，产业链各环节技术代差明显，阻碍先进封装技术的整体落地效率。010203

先进封装技术03

核心技术010203晶圆级封装晶圆级封装直接在晶圆上完成封装工序，实现更高集成度与更小尺寸，适用于高性能芯片制造，是先进封装的核心技术之一。3D集成技术3D集成通过垂直堆叠芯片或晶圆，显著提升互连密度与传输效率，突破传统平面封装限制，支撑算力与能效升级。扇出型封装扇出型封装将芯片置于重构晶圆上，扩展I/O数量并降低成本，广泛应用于移动设备与高性能计算领域。

创新优势010203技术突破驱动先进封装通过3D堆叠、硅通孔等技术实现芯片性能跃升，突破传统封装物理极限，支持更高集成度与更小功耗需求。产业协同创新设计-制造-封测全链条协同优化，推动异质集成与Chiplet技术落地，缩短产品开发周期并降低整体成本。应用场景拓展先进封装赋能5G、AI、自动驾驶等领域，满足高频高速计算需求，加速半导体产业向高性能应用市场渗透。

应用场景0102035G通信封装先进封装技术为5G基站和终端提供高密度集成方案，通过晶圆级封装实现高频信号低损耗传输，满足毫米波通信的严苛需求。自动驾驶芯片车规级封装解决自动驾驶芯片的散热与可靠性挑战，采用3D封装集成传感器与处理器，提升运算效率并确保极端环境稳定性。云端AI加速异构集成封装将GPU、内存和互连技术垂直堆叠，突破数据带宽瓶颈，显著提升云计算场景中的AI训练与推理效能。

产业升级驱动力04

市场需求市场需求激增随着5G、AI和物联网的快速发展，芯片性能需求大幅提升，传统封装技术已无法满足高效能、小型化的市场需求。技术升级驱动先进封装技术通过3D堆叠、异构集成等创新方案，显著提升芯片性能与能效，成为产业升级的核心驱动力。应用场景拓展先进封装技术广泛应用于高性能计算、汽车电子和消费电子等领域，推动产业链向高附加值方向转型。

技术进步010203封装技术演进从DIP、SOP到BGA、CSP，传统封装技术逐步向高密度、小型