《GB_T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架》专题研究报告.pptx

;目录;;集成电路电磁兼容问题的行业现状：复杂度攀升下的建模困境;原有建模体系的短板：标准缺失引发的技术与应用难题;;;建模框架的基础要素：构成通用体系的核心组件与定义;框架的逻辑层次结构：从底层支撑到上层应用的层级划分;框架设计的核心逻辑：标准化与灵活性的平衡之道;;建模对象的分类标准：基于功能与电磁特性的细分维度;不同对象的电磁特性分析：建模需重点关注的特性参数;建模边界的划分原则与方法：明确范围以提升建模精准度;;;各阶段的核心任务与操作规范：标准中的流程执行细节要求;建模方法的选择依据：匹配对象特性与应用场景的决策逻辑;;模型验证的核心指标体系：衡量建模准确性的关键参数;;模型校