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半导体产业发达马来西亚半导体封装设备市场仍具有增长空间
半导体设备，指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，包括晶圆制造设备、薄膜沉积设备、封装设备、测试设备等。半导体封装设备，是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，具体包括划片机（激光划片机、砂轮划片机等）、贴片机（中速贴片机、高速贴片机等）、减薄机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。
伴随着半导体产业持续发展，全球半导体封装设备市场呈现出向上发展势头。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体封装设备市场规模达320.0亿美元。下游应用领域需求强劲、企业不断提升研发和生产能力，极大地促进中国半导体封装设
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