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电子厂技术面试题及答案

电子厂技术面试题

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种是常见的电子元件封装形式？（）

A.贴片式封装

B.圆形封装

C.方形封装

D.不规则封装

2.电阻的主要作用不包括以下哪一项？（）

A.限流

B.分压

C.滤波

D.分流

3.电容在直流电路中的作用是（）

A.导通电流

B.隔断直流

C.增大电流

D.减小电流

4.三极管有三个极，分别是（）

A.基极、发射极、集电极

B.阳极、阴极、栅极

C.正极、负极、中性极

D.输入端、输出端、接地端

5.PCB板设计中，过孔的作用是（）

A.美观

B.连接不同层的线路

C.增加散热

D.固定元件

6.在数字电路中，常用的逻辑门不包括（）

A.与门

B.非门

C.或非门

D.反馈门

7.以下哪种焊接方式适用于大规模生产？（）

A.手工焊接

B.波峰焊

C.烙铁焊接

D.点焊

8.示波器是用来测量（）

A.电压的大小

B.电流的大小

C.电信号的波形

D.电阻的大小

9.电子厂生产中，ESD是指（）

A.静电放电

B.电磁干扰

C.电源短路

D.信号失真

10.以下哪种半导体材料常用于制造二极管？（）

A.硅

B.铜

C.铁

D.铝

二、填空题（每题3分，共30分）

1.常见的电阻单位有欧姆、千欧和______。

2.电容的容量单位是______。

3.二极管具有______导电性。

4.在PCB设计中，______层通常用于放置元件。

5.数字电路中，二进制数101转换为十进制数是______。

6.焊接时常用的助焊剂是______。

7.电感的主要作用是______和滤波。

8.电子电路中，电源的作用是提供______。

9.集成电路按功能可分为模拟集成电路和______集成电路。

10.电子厂的生产线上，SMT是指______。

三、简答题（每题10分，共40分）

1.简述电阻、电容和电感在电路中的作用。

2.请说明PCB设计的基本流程。

3.如何预防电子厂生产中的静电危害？

4.讲述一次你在电子技术方面解决难题的经历。

答案

一、选择题

1.A。贴片式封装是常见的电子元件封装形式，具有体积小、适合自动化生产等优点。

2.C。滤波一般是电容和电感的主要作用，电阻主要用于限流、分压和分流。

3.B。电容在直流电路中相当于开路，起到隔断直流的作用。

4.A。三极管的三个极分别是基极、发射极和集电极。

5.B。PCB板过孔的主要作用是连接不同层的线路。

6.D。常见的逻辑门有与门、非门、或非门等，反馈门不是常见的基本逻辑门。

7.B。波峰焊适用于大规模生产，效率高。

8.C。示波器主要用于测量电信号的波形。

9.A。ESD是静电放电的英文缩写。

10.A。硅是制造二极管常用的半导体材料。

二、填空题

1.兆欧。电阻单位从低到高有欧姆、千欧、兆欧等。

2.法拉。电容容量单位是法拉，常用的还有微法、皮法等。

3.单向。二极管正向导通，反向截止，具有单向导电性。

4.顶层。在PCB设计中，顶层通常用于放置元件。

5.5。二进制转十进制，$1\times2^2+0\times2^1+1\times2^0=5$。

6.松香。松香是焊接时常用的助焊剂。

7.储能。电感具有储能和滤波的作用。

8.电能。电源为电子电路提供电能。

9.数字。集成电路按功能分为模拟集成电路和数字集成电路。

10.表面贴装技术。SMT是表面贴装技术的英文缩写。

三、简答题

1.

电阻：在电路中起到限流作用，通过改变电阻大小可以控制电路中的电流；还能进行分压，根据电阻的串联分压原理，为不同的元件提供合适的电压；同时也可用于分流，在并联电路中，不同阻值的电阻分担不同的电流。

电容：在交流电路中，电容可以通交流隔直流，起到耦合作用，使交流信号能够顺利通过；还能进行滤波，去除电路中的杂波；在储能方面，电容可以储存电荷，在需要时释放能量。

电感：电感对交流电流有阻碍作用，具有通直流、阻交流的特性，可用于滤波，去除交流成分；同时电感还能储存磁能，在电路中起到储能的作用。

2.

需求分析：与相关人员沟通，明确PCB板的功能、性能、尺寸等要求。

原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，确定各个元件之间的连接关系。

元件选型：根据原理图选择合适的电子元件，考虑元件的参数、封装等因素。

PCB布局：将元件合理地放置在PCB板上，考虑元件的散热、电磁干扰等问题。