1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 建筑/施工
  5. 建筑材料

2025年第二届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛：TGV导电互连全湿法制备技术.docx

2025年第二届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛：TGV导电互连全湿法制备技术.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    TGV导电互连全湿法制备技术

    符显珠

    1深圳2025-8-26

    1

    2

    芯片技术发展面临的挑战

    轻、薄、短、小多功能、低成本上世纪60年代计算机

    轻、薄、短、小

    多功能、低成本

    上世纪60年代计算机

    半导体制造已进入10nm以下时代！MOORE定律能否继续有效？

    芯片单纯依靠缩小线宽提高性能的途径很快走到尽头，3D堆叠导电封装可大幅提高芯片效能，突破摩尔定律。

    3

    芯片技术发展面临的挑战-3D导电互连封装机遇

    4

    3D导电互连TGV技术优势

    钟毅等，芯片三维互连技术及异质集成研究进展

    玻璃通孔(TGV)互连技术最早可追溯至2008年,衍生

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    4A方案 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    擅长策划，|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

    咨询作者（1444人已咨询） 服务中

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >