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1总则
1.0.1为在电子工业废气处理工程设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定,规范工程的设计内容和深度,提高工程的设计水平,达到保护环境、节约能源与资源、技术先进、经济合理、保证设计质量和安全的要求,制定本标准。
1.0.2本标准适用于新建、改建、扩建的电子工业废气处理工程设计。
1.0.3电子工业废气处理工程设计除应符合本标准外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
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2术语
2.0.1封闭箱体enclosure
实体的结构物,用于区隔具有排风设施的空间与其他有或无排风设施的空间。
2.0.2设备排风静压exhaustingstaticpressureofequipment
需排风设备封闭箱体内外两侧的压差,即设备封闭箱体内压力与设备所处环境压力之差,通常为负值,单位为Pa。
2.0.3不相容incompatible
化学物质经由非故意的结合,可能产生剧烈的反应或无法控制的状况,其释放的能量可能引起危险。
2.0.4局部排风Xlocalexhaust
局部排风的工作原理是在污染源或其邻近处捕集污染物,并将其排至外界环境,通常会经过空气净化或污染因子破坏的处理装置。
2.0.5酸性废气acidcontaminatedexhaust
企业厂区内燃料燃烧和生产工艺过程中产生的酸性污染物气体的总称,通常溶于水中会发生反应,形成弱酸,包括二氧化硫、硫化氢、氟化物、氯、氯化氢、磷酸、硝酸、硫酸等。
2.0.6碱性废气alkalinecontaminatedexhaust
生产工艺过程中产生的碱性污染物气体的总称,通常能与酸作用生成盐类化合物,包括氨、胺类化合物、氢氧化钠等。
2.0.7特种废气specialcontaminatedexhaust
电子产品生产过程中化学气相淀积、扩散、外延、离子注入、干法刻蚀等工艺设备散发的含有毒性、腐蚀性、氧化性、自燃性、可燃性、惰性等物质的废气。
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2.0.8全氟化合物perfluorocompounds(PFCs)
电子工业生产过程中化学气相淀积、干法刻蚀等工序使用的具有高全球变暖潜能(GWP)的氟化合物,包括全氟化合物和氢氟碳化物(HFCs),如四氟化碳(CF?)、六氟乙烷(C?F?)、八氟丙烷(C?F?)、八氟环丁烷(c-C?F?)、三氟化氮(NF?)、六氟化硫(SF?)和三氟甲烷(CHF?)。上述的全氟化合物和氢氟碳化物在工业界统称为全氟化合物。
2.0.9立即危害生命和健康浓度immediatelydangeroustolifeandhealth(IDLH)
对生命产生即刻危害,并对健康造成不可逆的不良影响的环境浓度,或使人降低逃生能力的环境浓度。
2.0.10限流阀restricted-flow/orifice
置于气瓶阀体内,把最大流量限制在一定范围内的装置。
2.0.11挥发性有机物volatileorganiccompounds(VOCs)
沸点在50℃250℃间,温度293.15K时蒸汽压大于或等于0.01kPa,或者能够以气态分子的形态排放到空气中的所有有机化合物,但不包括甲烷。
2.0.12尾气处理设备point-of-useabatement(POU)
安装在工艺生产设备附近,并对其排出的尾气进行处理的设备,通常也称排风预处理设备或就地尾气处理设备。
2.0.13中央废气处理系统centralizedabatementsystem
通常位于废气系统的末端,在废气排入大气前对其所含的特定污染因子做最终的消减处理,并达到规定的排放浓度或标准的处理系统。
2.0.14转轮浓缩系统rotor-concentratorsystem
挥发性有机物废气通过转轮的吸附区域后,其污染因子能被有效地吸附于转轮的吸附材料中,并在转轮的脱附区域被小流量高温空气脱附,使低浓度、大风量挥发性有机物废气浓缩为高浓度、小风量的挥发性有机物废气的系统。
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2.0.15蓄热氧化系统regenerativethermaloxidizingsystem
通过蓄热床吸收高温烟气的热量,并预热未经处理的低温废气,吸热升温后的废气通过高温裂解破坏其污染因子结构的系统。
2.0.16填料洗涤式废气处理设备
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