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2025年8层阻抗线路板项目可行性研究报告.docx

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    2025年8层阻抗线路板项目可行性研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u一、项目背景与市场分析 3

    1、行业发展趋势分析 3

    年全球高密度互连板市场需求预测 3

    层阻抗控制板在5G通信与AI服务器中的渗透率增长趋势 6

    2、目标市场定位与竞争格局 8

    国内主要竞争对手产能与技术参数对比 8

    高端客户对阻抗精度±5%以内产品的采购偏好分析 9

    二、技术方案与工艺路线设计 13

    1、层压结构与材料选型方案 13

    选用低Dk/Df高速材料实现28Gbps信号完整性保障 13

    半固化片与铜箔厚度组合对Z轴膨胀系数的优化设计

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