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未来5年半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的可靠性提升分析.docx

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    未来5年半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的可靠性提升分析

    一、未来5年半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的可靠性提升分析

    1.1芯片封装技术的发展趋势

    1.1.1摩尔定律与封装技术要求

    1.1.2新型封装技术

    1.2先进封装工艺在智能穿戴设备中的应用

    1.2.1硅通孔（TSV）技术

    1.2.2倒装芯片（FC）技术

    1.2.3三维封装（3DIC）技术

    1.3先进封装工艺对智能穿戴设备可靠性的提升

    1.3.1减小芯片体积

    1.3.2降低功耗

    1.3.3提高信号传输速度

    1.3.4增强抗干扰能力

    二、半导体芯片先进封装工艺的类型与特点

    2.1先进封装工艺的类型

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