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电子陶瓷料制配工质量管控考核试卷及答案

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电子陶瓷料制配工质量管控考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员对电子陶瓷料制配工质量管控知识的掌握程度，包括原材料选择、制配工艺、质量控制及安全管理等方面，以检验学员在实际工作中的应用能力和专业技能。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.电子陶瓷材料的烧结温度通常在（）℃以上。

A.800

B.1000

C.1200

D.1500

2.下列哪种元素不是电子陶瓷材料中常用的添加剂？（）

A.硼

B.钙

C.钴

D.铅

3.电子陶瓷料制配过程中，球磨机的球磨时间一般控制在（）小时左右。

A.0.5

B.1

C.2

D.3

4.下列哪种方法不是电子陶瓷料颗粒度检测的方法？（）

A.微米筛分法

B.电子显微镜法

C.射线衍射法

D.真空度测量法

5.电子陶瓷料中，氧化铝的加入量一般不超过（）%。

A.10

B.20

C.30

D.40

6.制备电子陶瓷料时，常用的分散剂是（）。

A.硅酸

B.氢氟酸

C.氢氧化钠

D.氢氧化铝

7.电子陶瓷料的流动性指标通常用（）表示。

A.粘度

B.密度

C.流动度

D.颗粒度

8.下列哪种设备不是电子陶瓷料制备过程中常用的干燥设备？（）

A.烘箱

B.真空干燥箱

C.搅拌机

D.热风干燥机

9.电子陶瓷料中，氧化锆的烧结温度通常在（）℃左右。

A.1500

B.1600

C.1700

D.1800

10.下列哪种元素对电子陶瓷料的介电性能有显著影响？（）

A.钙

B.钡

C.铜铁

D.锰

11.电子陶瓷料制备过程中，球磨介质的选择主要考虑（）。

A.硬度

B.密度

C.磨损率

D.以上都是

12.下列哪种设备不是电子陶瓷料制备过程中常用的粉碎设备？（）

A.破碎机

B.球磨机

C.搅拌机

D.粉碎机

13.电子陶瓷料的烧结速率与（）有关。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结气氛

D.以上都是

14.下列哪种添加剂可以提高电子陶瓷料的机械强度？（）

A.硅酸

B.氢氟酸

C.氢氧化钠

D.氧化锆

15.电子陶瓷料的烧结制度主要包括（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结速率

D.以上都是

16.下列哪种材料不是电子陶瓷料中常用的粘结剂？（）

A.氧化铝

B.氧化硅

C.氧化锆

D.氧化镁

17.电子陶瓷料的电性能主要取决于（）。

A.材料的组成

B.材料的结构

C.材料的制备工艺

D.以上都是

18.下列哪种方法不是电子陶瓷料中颗粒度控制的方法？（）

A.筛分法

B.球磨法

C.混合法

D.真空法

19.电子陶瓷料制备过程中，球磨介质的形状对球磨效果的影响主要表现在（）。

A.球磨效率

B.球磨时间

C.球磨介质磨损

D.以上都是

20.下列哪种添加剂可以提高电子陶瓷料的耐热性？（）

A.氧化铝

B.氧化硅

C.氧化锆

D.氧化镁

21.电子陶瓷料的烧结气氛对烧结效果的影响主要体现在（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结速率

D.以上都是

22.下列哪种设备不是电子陶瓷料制备过程中常用的混合设备？（）

A.搅拌机

B.球磨机

C.破碎机

D.搅拌器

23.电子陶瓷料的烧结制度中，烧结温度对烧结效果的影响主要体现在（）。

A.烧结速率

B.烧结时间

C.烧结质量

D.以上都是

24.下列哪种添加剂可以提高电子陶瓷料的电绝缘性？（）

A.氧化铝

B.氧化硅

C.氧化锆

D.氧化镁

25.电子陶瓷料制备过程中，球磨介质的材质对球磨效果的影响主要表现在（）。

A.球磨效率

B.球磨时间

C.球磨介质磨损

D.以上都是

26.下列哪种方法不是电子陶瓷料中颗粒度检测的方法？（）

A.微米筛分法

B.电子显微镜法

C.射线衍射法

D.烧结试验法

27.电子陶瓷料的烧结速率与（）有关。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结气氛

D.以上都是

28.下列哪种添加剂可以提高电子陶瓷料的耐腐蚀性？（）

A.氧化铝

B.氧化硅

C.氧化