静电防护基本原理及工厂静电防护案例.pptxVIP

静电在电子业中的破坏模式

令静电破坏防御的重要性

一些不正确的观念

静电破坏防御的基本要求 静电破坏防御原理;

静止未流动的电荷。能够长时间停留在某些物料上。

当两个带不同静电电位的物件相互接近到某程度或接确时，静电从一个物件突然流放到另一个物件上的现象。

库伦Coulomb(C);;;

力：

力作用在两点的直接连线方向上

力的大小和电荷量的乘积成正比;

电场和电力线;

原子添加失去电子

正离子和负离子

正离子和自由电子

电子不能够被生产，它们一直出现在原子中！;

接触分离（最常见的“摩擦”） 电感应

电容效应

压电效应

电容效应只增加静电破坏的风险程度，并没有改变电荷量！;

;;

玻璃

尼龙Nylon

铅

铝

纸

聚氨脂

镍,铜,银

硬橡胶

聚酯Polyester聚丙烯Acrylic;

湿度的考虑

空气中的水气增加空气的导电性，因此减少静电的产生或累积。。。

相对湿度越高越好（60%）

高湿度对于一些考虑（例如腐蚀、污染）不利

折中湿度要求40%~60%

低于30%的湿度对于class1防御要求十分困难

干燥而带杂质的空气，在高速流动下（如清洁;

典型的静电量

Relativehumidity;什么湿度适合？

重要的观念。。。

湿度不应该作为主要的ESD控制手

段！

只能作为后备的“安全网”！

湿度的作用类似离子风机，但效率较低。而且湿度控制的成本也可能十分可观。;

绝缘体不能够被电感生电!;;

强大的电场使附近

的空气离子化，异

性相吸;;

放电速度

决定静电放电速度的主要因素：;;

ESD破坏

即使是相当小的静电放电也可能损坏电子器件！;

常见的破坏有：

Oxide击穿

界面过热烧损

金属熔化

以上的混合模式;;

日本调查数据

ESDalone;

ESD破坏的风险

微型化和更高度集成不利于静电防御。。。;;

缺乏管制意识的主要原因

人体能感觉出静电存在的水平为2,000~4,000

volts，但敏感器件只须100volts便能被损坏

（大部分1,000volts）；

染大部分的静电破坏是潜在的，并不能够被马上识别出；

静电破坏??象有较差的重复性，并且不容易模

拟；

±找出静电破坏的证据和根源一般相当不容易，;

静电和人体感觉

和电子器件相比之下，我们感性极差……;

静电和人体感觉

以电荷量来看……

人体可感觉到：300nC的放电很敏感的器件的危险水平：0.1nC的放电多数敏感器件的危险水平：数十nC的放电

100~300倍的差异!;

ESD敏感度的分档

分档的目的：

不同的敏感度需要不同的控制做法

太多的管制增加成本以及操作困;

ESD敏感度的分档

业界有不同的标准……

MIL-STD-1686推荐

ClassⅠ：0～1,999volts

ClassⅡ：2,000～3,999volts

ClassⅢ：4,000～8,000volts

ATT内部标准HewlettPackard内部标准;

Class;

ESDmodel;

ESD敏感度的分档

HBM模式在业界中是最常用的，不过器件还可能在其他如MM或CDM模式下被破坏，甚至更容易遭受破坏。所以了解您的供应商的测量模式的关键的。;

有E三S种D途破径坏可以对ESDS器件造成破

坏：

对ESDS器件直接放电

从ESDS器件对外放电

间接对ESDS器件放电（也被称为EMI感应破坏）

绝缘体和导体

绝缘体是个问题，因为静

电可以产生和累积其上。

最终造成电晕放电感破坏现象。;

ESD破坏种类

严重损坏：完例全如失去功能化、短路等。

局部损坏：部分功能退化。;;

ESD破坏种类比例

（电子业界预计）

严重损坏10%;

潜在损坏的特性

潜在损坏的破坏力强大……

占所有损坏的主要成分无法及时发现

发现和证明都有一定难度很难和成因挂钩

维修和处理成本较高

较难推动成因改正工作;

ESD破坏模式

3种常见的破坏模式：

对器件放

电……

人体模式HumanBodyModel(HBM) 机器模式MachineModel(MM)

从器件放电……;

模式电路模拟带电人体对器件放电的情况

70和80年代的主要破坏模式，在今天仍有

重要地位

随着人体接地应用、器件保护设计、以及

自动的普及，相对重要性在衰减中

在维修保养作业中容易被忽略（尤其是在Fieldservice方面);;;