- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
摘要
高体积分数(55vol.%以上)SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)具有高比
强度、高比模量、高耐磨性、高热导率且比重低等优点,在汽车、航空、电子封
装领域具有广阔的应用前景,能够有效减轻机械结构的重量。其与电子玻璃(玻
璃绝缘端子)封装是电子封装领域的关键技术,但由于高体积分数的SiC颗粒增
强铝基复合材料陶瓷性突出以及电子玻璃的非金属性导致现有的金属钎料很难在
低温下将两者连接在一起。因此实现高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料与电
子玻璃的有效连接是拓展其应用
您可能关注的文档
最近下载
- 第8课 隋唐政治演变与民族交融-【中职专用】《中国历史》魅力课堂教学课件(高教版2023•基础模块).pptx VIP
- 人力资源管理开题(课题背景研究目的与意义【最新】.docx VIP
- 《生产调度与控制实务》课件.ppt VIP
- 2025水电工程信息分类与编码第4部分:水工建筑物.docx
- PMP项目管理培训课件项目.pptx VIP
- xx公司集团中铁工程部内部管理制度.doc VIP
- 2025年汽车驾驶员技师资格证书考试及考试题库含答案.docx
- 盐酸普鲁卡因工艺说明书8.pdf VIP
- 外研版小学三年级的英语第一单元试题.doc VIP
- 经济学原理(第8版)微观经济学曼昆课后习题答案解析.pdf
文档评论(0)