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焊接缺陷考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种属于焊接外部缺陷（）

A.气孔B.夹渣C.焊缝余高超高D.未焊透

2.焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为（）

A.裂纹B.气孔C.夹杂物D.未熔合

3.焊接过程中，在焊缝金属内部或熔合线部位存在的局部不连续现象称为（）

A.焊接缺陷B.焊接变形C.焊接应力D.焊接热影响区

4.下列焊接缺陷中，危害性最大的是（）

A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未焊透

5.焊接时，焊件表面被电弧擦伤留下的痕迹叫（）

A.电弧擦伤B.焊瘤C.烧穿D.凹坑

6.焊缝表面两焊趾之间的距离称为（）

A.焊缝宽度B.焊缝余高C.熔深D.熔宽

7.由于焊接工艺不当，在焊缝根部未完全熔合的现象叫（）

A.未焊透B.未熔合C.气孔D.夹渣

8.焊接过程中，熔敷金属与母材之间或熔敷金属层与层之间未完全熔化结合的部分称为（）

A.未焊透B.未熔合C.气孔D.夹渣

9.焊缝中的硫主要来源于（）

A.母材B.焊接材料C.空气D.母材和焊接材料

10.焊接时，熔池金属因重力作用下坠形成的金属瘤叫（）

A.焊瘤B.夹渣C.气孔D.裂纹

答案：1.C2.B3.A4.C5.A6.A7.A8.B9.D10.A

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.常见的焊接内部缺陷有（）

A.气孔B.夹渣C.未焊透D.未熔合E.裂纹

2.气孔产生的原因可能有（）

A.焊件表面有油污B.焊条受潮C.焊接电流过大D.电弧过长E.焊件含碳量高

3.夹渣产生的原因包括（）

A.焊接电流过小B.运条不当C.焊件清理不干净D.焊条药皮脱落E.多层焊时层间清渣不彻底

4.裂纹按产生的温度和原因可分为（）

A.热裂纹B.冷裂纹C.再热裂纹D.层状撕裂E.应力集中裂纹

5.未焊透产生的原因有（）

A.焊接电流过小B.焊接速度过快C.坡口角度太小D.钝边太厚E.焊条直径过大

6.未熔合产生的原因主要有（）

A.焊接线能量小B.坡口有锈污C.焊条偏心D.层间清渣不彻底E.焊接速度过慢

7.焊接缺陷对焊接结构的影响有（）

A.降低结构的承载能力B.引起应力集中C.影响结构的致密性D.加速结构的腐蚀E.外观质量变差

8.防止气孔产生的措施有（）

A.清理焊件表面B.烘干焊条C.选择合适的焊接参数D.短弧操作E.加强通风

9.为防止夹渣，可采取的措施有（）

A.正确选择焊接参数B.改善运条方式C.仔细清理焊件表面D.保证焊条质量E.多层焊时彻底清渣

10.防止热裂纹产生的措施有（）

A.控制焊缝中有害元素含量B.提高焊缝金属的塑性C.改善焊接工艺D.减少焊接应力E.增加焊缝余高

答案：1.ABCDE2.ABD3.ABCE4.ABCD5.ABCDE6.ABD7.ABCDE8.ABCD9.ABCDE10.ABCD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.气孔只会出现在焊缝表面。（）

2.夹渣在焊缝中一般呈颗粒状或条状。（）

3.热裂纹通常在焊缝冷却过程中较高温度下产生。（）

4.未焊透缺陷一定会降低焊缝的强度。（）

5.未熔合缺陷不会影响焊缝的致密性。（）

6.焊接缺陷都可以通过外观检查发现。（）

7.降低焊接速度可以减少气孔的产生。（）

8.适当增加焊接电流能防止夹渣。（）

9.只要焊缝外观合格，就不存在内部焊接缺陷。（）

10.防止冷裂纹的措施之一是焊后及时进行热处理。（）

答案：1.×2.√3.√4.√5.×6.×7.√8.√9.×10.√

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述焊接缺陷中气孔的危害

气孔削弱焊缝有效工作面积，降低焊缝强度和致密性，导致应力集中，使焊缝承载能力下降，严重时可能引发裂纹，影响焊接结构安全。

2.防止夹渣的主要措施有哪些

仔细清理焊件表面，保证焊条质量，正确选择焊接参数，如合适电流、速度。多层焊时彻底清渣，改