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橡胶在PCB中的应用前景报告

本研究旨在系统探讨橡胶材料在印制电路板（PCB）中的应用前景，聚焦橡胶的弹性、耐候性、绝缘性等特性与PCB在高可靠性、特殊环境下的性能需求匹配度。通过分析橡胶在PCB结构中的潜在应用场景（如柔性连接、缓冲防护、高频基材等），揭示其解决传统材料在抗振动、耐高低温、信号完整性等方面局限的可能性，为PCB材料创新提供理论参考，推动其在航空航天、汽车电子、可穿戴设备等高附加值领域的应用拓展，满足电子设备向小型化、柔性化、高可靠性发展的迫切需求。

一、引言

印制电路板（PCB）作为电子产业的基础构件，其性能直接决定设备可靠性与效率。然而