晶圆重入加工下单臂组合设备调度策略与仿真优化研究.docx

晶圆重入加工下单臂组合设备调度策略与仿真优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体制造领域，晶圆加工是极为关键的环节，其效率与质量直接关乎半导体产品的性能、成本及市场竞争力。单臂组合设备作为晶圆加工的核心装备，承担着对晶圆进行精确处理和加工的重任，其调度方案的合理性和优化程度，对于整个半导体制造流程的顺畅运行和生产效益的提升具有决定性影响。

随着半导体技术的迅猛发展，对晶圆加工的精度、复杂度和效率提出了越来越高的要求。一方面，芯片的集成度不断提高，特征尺寸持续缩小，这使得晶圆加工工艺变得愈发复杂，需要进行多道工序的精细加工，并且各工序之间的衔接和协同要求极为严格。例如，在先进的制程工