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2025-2030年中国共封装铜互连（CPC）市场深度分析及发展前景研究预测报告

共封装铜互连（CPC），指采用芯片基板和连接器一体化设计，通过铜缆实现外部互连的新型技术。共封装铜互连具备免维护、功耗低、可提升信号质量等优势，在数据中心领域拥有巨大应用潜力。

近年来，随着国家政策支持以及应用需求增长，我国数据中心建设进程不断加快。据国家工信部统计数据显示，2024年我国三家基础电信企业为公众提供数据中心机架数达83万架。共封装铜互连技术可用于高密度、短距离以及高带宽数据传输场景。未来随着数据中心行业发展速度加快，我国共封装铜互连市场空间将得到进一步扩展。

全球共封装铜互连主要布局企业包括美国安费诺集团（Amphenol）、美国莫仕公司（Molex）、美国泰科电子有限公司（TE）等。莫仕公司专注于短距离高速互连方案的研发、生产及销售，为全球共封装铜互连代表企业。与海外发达国家相比，我国共封装铜互连行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。

我国共封装铜互连市场主要参与者包括立讯精密工业股份有限公司、深圳金信诺高新技术股份有限公司、沪士电子股份有限公司、中际旭创股份有限公司等。立讯精密专注于连接器产品的研发、生产及销售，其推出的Koolio共封装铜互连方案、OmniStack近封装铜互连方案已在ETH-X超节点项目中获得广泛应用。据立讯精密企业半年报显示，2025年上半年公司实现营收1245亿元，同比增长20.2%。

金信诺专注于信号互联产品的研发、生产及销售，已具备共封装铜互连相关组件批量供应能力，美国互联网公司Meta、美国科技公司英伟达（NVIDIA）为其主要客户。据金信诺企业半年报显示，2025年上半年，公司通信组件及连接器产品实现营收6.2亿元。中际旭创主营产品包括智能装备以及光通信器件，为我国共封装铜互连技术代表企业，公司产品未来有望在AI数据中心高速互连场景获得应用。

受益于数据中心行业发展速度加快，我国共封装铜互连市场空间不断扩展。目前，受市场前景吸引，我国已有多家企业布局共封装铜互连行业研发及生产赛道。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国共封装铜互连产业化进程有望加快。

[出版时间]:2025年7月

[交付形式]:e-mali电子版或特快专递

【联系电话】第一章共封装铜互连（CPC）行业发展概述

第一节共封装铜互连（CPC）定义及分类

一、共封装铜互连（CPC）行业的定义

二、共封装铜互连（CPC）行业的特性

第二节共封装铜互连（CPC）产业链分析

一、共封装铜互连（CPC）行业经济特性

二、共封装铜互连（CPC）主要细分行业

三、共封装铜互连（CPC）产业链结构分析

第三节共封装铜互连（CPC）行业地位分析

第二章2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业总体发展状况

第一节2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业规模情况分析

一、共封装铜互连（CPC）行业单位规模情况分析

二、共封装铜互连（CPC）行业人员规模状况分析

三、共封装铜互连（CPC）行业资产规模状况分析

四、共封装铜互连（CPC）行业市场规模状况分析

第二节2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业产销情况分析

一、共封装铜互连（CPC）行业生产情况分析

二、共封装铜互连（CPC）行业销售情况分析

三、共封装铜互连（CPC）行业产销情况分析

第三节2025-2030年中国共封装铜互连（CPC）行业财务能力预测分析

一、共封装铜互连（CPC）行业盈利能力分析与预测

二、共封装铜互连（CPC）行业偿债能力分析与预测

三、共封装铜互连（CPC）行业营运能力分析与预测

四、共封装铜互连（CPC）行业发展能力分析与预测

第三章中国共封装铜互连（CPC）行业政策技术环境分析

第一节共封装铜互连（CPC）行业政策法规环境分析

第二节共封装铜互连（CPC）行业技术环境分析

第四章2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业市场发展分析

第一节2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业市场运行分析

一、2019-2024年中国市场共封装铜互连（CPC）行业需求状况分析

二、2019-2024年中国市场共封装铜互连（CPC）行业生产状况分析

三、2019-2024年中国市场共封装铜互连（CPC）行业技术发展分析

四、2019-2024年中国市场共封装铜互连（CPC）行业产品结构分析

第二节中国共封装铜互连（CPC）行业市场发展的主要策略

一、发展国内共封装铜互连（CPC）行业的相关建议与对策

二、中国共封装铜互连（CPC）行业的发展建议

第五章2019-2024年中国共封装铜互连（CPC）行业进出口市