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多晶硅还原车间培训
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目录
01
培训概述
02
车间设备介绍
03
操作流程详解
04
安全操作规程
05
质量控制与故障排查
06
培训评估与总结
01
培训概述
多晶硅还原工艺简介
多晶硅还原工艺的核心是通过三氯氢硅（SiHCl₃）或硅烷（SiH₄）在高温下与氢气发生还原反应，生成高纯度多晶硅并沉积在硅芯表面，涉及复杂的温度、压力及气体流量控制。
化学气相沉积（CVD）原理
包括炉体、电极系统、气体分配装置、冷却系统及尾气处理单元，需确保设备密封性、耐高温性及气体纯度为99.999%以上。
还原炉设备组成
关键参数包括反应温度（1050-1100℃）
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