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二维半导体生长技术面向集成应用的研究进展及未来展望

一、文档概括

随着信息技术革命的不断深入，半导体产业作为信息技术的核心支撑，正迎来新的发展机遇与挑战。二维半导体材料，以其优异的物理特性（如高载流子迁移率、低功耗、可柔性化等），在下一代电子器件领域展现出巨大的应用潜力，成为当前半导体研究的热点之一。然而将二维半导体材料从实验室走向实际应用，特别是实现大规模集成，仍然面临着诸多技术瓶颈。因此深入研究二维半导体的生长技术，并面向集成应用进行优化与探索，具有重要的理论意义和现实价值。

本文档旨在系统梳理近年来二维半导体生长技术的研究进展，分析其在集成应用方面所取得的突破和存在的挑战，并对未来发展方