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摘要
SiC颗粒增强铝基复合材料（SiCp/AlMMCs）因其低密度、高热导率以及范
围可调热膨胀系数等一系列优良性质而备受关注，被视为适应当前以航空航天领
域为代表的众多行业轻量化发展理想材料，但针对该材料在焊接领域的研究仍然
存在许多不足。目前，围绕SiCp/Al复合材料焊接的研究主要集中在钎料成分调配、
工艺参数优化，而对于该材料在真空环境下的钎焊传热过程缺乏系统的研究。本
论文选取高体积分数SiCp/ZL102复合材料作为研究对象，借助有限元软件对焊接
传热过程和工件残余应
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