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功率模块封装工艺试卷及答案.docx

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    功率模块封装工艺试卷及答案

    1、功率模块封装不需要具备以下哪项功能()

    A、散热

    B、电气绝缘

    C、信号放大(正确答案)

    D、机械化学保护

    2、下列哪种材料不是功率模块封装的主要结构组成部分()

    A、芯片

    B、键合线

    C、塑料外壳

    D、电阻电容(正确答案)

    3、芯片贴片过程中，锡片工艺相较于锡膏工艺的优势不包括()

    A、更好去除焊接材料表面氧化层

    B、焊层气孔更小

    C、焊接质量更高

    D、含有助焊剂，无需额外处理氧化层(正确答案)

    4、功率模块中铝丝键合采用的键合方式是()

    A、热压键合

    B、超声键合，楔形焊接(正确答案)

    C、热超声键合

    D、球形焊

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