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重力加速度芯片校准组装工艺.pdfVIP

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  • 2025-09-29 发布于北京
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重力加速度芯片校准组装工艺.pdf

    一、组装工厂操作指导

    G-Sensor可能存在一定比例的传感特性和电气特性差异，因此在组装产线需要进行G-Sensor

    校准。

    建议G-Sensor校准在整机环境下进行，如下：

    1、PCB的平整度会影响G-Sensor校准数据；

    2、贴片后IC的平整度会影响G-Sensor校准数据；

    3、IC所在的主板（或副板）在整机装配后的平整度会影响G-Sensor校准数据；

    查看和校准G-Sensor过程：

    1、输入工厂指令*#*#8613#*#*，顺序点击如下两级图标。

    2、如

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