1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

半导体芯片封装技术创新在自动驾驶领域的应用.docx

半导体芯片封装技术创新在自动驾驶领域的应用.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    半导体芯片封装技术创新在自动驾驶领域的应用参考模板

    一、半导体芯片封装技术创新概述

    1.1封装技术对自动驾驶系统的影响

    1.1.1提高集成度

    1.1.2提升性能

    1.1.3提供安全性保障

    1.1.4支持智能化

    1.1.5降低成本

    二、半导体芯片封装技术在自动驾驶关键组件中的应用分析

    2.1传感器组件的封装技术创新

    2.1.1高密度封装

    2.1.23D封装

    2.1.3新型封装材料

    2.2处理器组件的封装技术创新

    2.2.1多芯片封装

    2.2.2异构集成封装

    2.2.3散热设计优化

    2.3通信组件的封装技术创新

    2.3.1高速封装技术

    2.3.2小型化封装技术

    2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    156****6665 + 关注
    官方认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    认证主体宁阳琛宝网络工作室
    IP属地河北
    统一社会信用代码/组织机构代码
    92370921MAC3KMQ57G

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >