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2025及未来5年中国集成电路封装行业发展前景预测及投资战略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国集成电路封装行业发展前景预测及投资战略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国集成电路封装行业现状分析 3

    1、行业发展总体概况 3

    产业规模与增长趋势 3

    主要封装技术类型及应用分布 5

    2、产业链结构与关键环节 7

    上游材料与设备供应现状 7

    中下游封装测试企业布局与竞争格局 9

    二、2025年集成电路封装市场发展趋势预测 11

    1、技术演进方向 11

    先进封装技术（如Chiplet、3D封装）渗透率提升 11

    传统封装向高密度、小型化、多功能化转型 13

    2、市场需求驱动因素

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