重掺与共掺对直拉单晶硅杂质及缺陷行为的影响研究.docx

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2025-09-30 发布于上海
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重掺与共掺对直拉单晶硅杂质及缺陷行为的影响研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，半导体材料作为现代电子产业的基石，发挥着举足轻重的作用。而直拉单晶硅，凭借其优异的电学性能、良好的热稳定性以及高度的晶体完整性，成为了半导体领域中最为关键的材料之一，被广泛应用于集成电路、太阳能电池、传感器等众多核心领域。在集成电路制造中，从早期的小规模集成电路到如今的超大规模集成电路，直拉单晶硅一直是芯片制造的首选衬底材料。其高质量的晶体结构能够确保电子在其中的高效传输，极大地提升了芯片的运行速度和降低了功耗。在太阳能电池领域，直拉单晶硅凭借其较高的光电转换效率，成为了实现太阳能高效利