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人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道.docx

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    TOC\o1-2\h\z\u电子元器件散热需求提升，TIM为散热核心部件 1

    TIM应用场景广泛，芯片散热需求引领产品迭代 7

    TIM1TIM2：芯片散热的“双导热引擎” 7

    TIM：新能源汽车场景热管理效能的关键支撑 10

    消费电子硬件升级，高导热TIM渗透率提升 14

    新材料助力TIM散热能力突破，国产化率有望不断提升 18

    投资建议与评级 22

    风险分析 23

    图目录

    图1:2016-2025年英伟达GPU芯片热功耗变化 1

    图2:部分手机芯片能效曲线-CPU负载(GB5) 1

    图3:动力电池技术路线图 1

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