2025版人工智能芯片样品保密与研发合作框架协议.docxVIP

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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

甲方(样品提供方):____________________

地址:____________________

法定代表人:____________________

乙方(研发合作方):____________________

地址:____________________

法定代表人:____________________

一、样品提供

1.甲方同意向乙方提供样品,样品数量为______片。

2.样品的技术参数、性能指标等详细信息见附件一。

3.甲方保证样品的质量,如因样品质量问题导致乙方损失,甲方应承担相应责任。

二、研发合作

1.乙方在获得样品后,将进行研发工作,研发方向为______。

2.乙方应在______个月内完成研发工作,并将研发成果提交给甲方。

3.研发过程中,乙方应遵守国家相关法律法规,不得侵犯他人知识产权。

三、保密条款

1.双方对本协议内容以及样品技术信息负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方泄露。

2.保密期限自本协议签订之日起______年。

四、知识产权归属

1.样品的知识产权归甲方所有。

2.乙方在研发过程中产生的知识产权,除本协议另有约定外,归乙方所有。

3.甲方有权在产品宣传、广告等活动中使用乙方研发成果。

五、费用及支付

1.甲方向乙方提供样品,无需支付费用。

2.乙方完成研发工作后,甲方应向乙方支付研发费用______元。

3.研发费用支付方式:______。

六、违约责任

1.如甲方未按约定提供样品,应向乙方支付______元违约金。

2.如乙方未按约定完成研发工作,应向甲方支付______元违约金。

3.如任何一方违反保密条款,应承担相应的法律责任。

七、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议,应友好协商解决。

2.如协商不成,任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本协议一式两份,甲乙双方各执一份,自双方签字盖章之日起生效。

2.本协议未尽事宜,双方可另行协商解决。

甲方(样品提供方):____________________

签字:____________________

日期:____________________

乙方(研发合作方):____________________

签字:____________________

日期:____________________

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