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前沿技术2025年半导体芯片先进封装工艺创新解析.docx

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    前沿技术2025年半导体芯片先进封装工艺创新解析

    一、前沿技术2025年半导体芯片先进封装工艺创新解析

    1.1先进封装技术的背景与意义

    1.2先进封装技术的主要类型

    1.2.1三维封装

    1.2.2硅通孔（TSV）封装

    1.2.3倒装芯片（FC）封装

    1.2.4扇出封装（Fan-out）封装

    1.3先进封装技术的挑战与发展趋势

    1.3.1工艺复杂度

    1.3.2成本问题

    1.3.3可靠性问题

    二、三维封装技术：芯片集成与性能的革新

    2.1三维封装技术的基本原理

    2.2三维封装技术的优势

    2.3三维封装技术的挑战

    2.4三维封装技术的前景与应用

    三、硅通孔（TSV）封装技

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