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焊锡的技巧和方法培训

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目录

01

焊接基础知识

02

操作规范与手法

03

工艺控制要点

04

质量缺陷分析

05

特殊场景应对

06

安全与维护

01

焊接基础知识

焊锡原理与作用

机械固定作用

焊点固化后形成刚性或柔性连接，可抵抗振动和应力，其强度取决于焊料合金成分（如Sn60Pb40或无铅SAC305）及焊接工艺参数。

导电与导热功能

焊锡层不仅提供稳定的电流通路，还能辅助散热，尤其在电子元器件焊接中需平衡导电性与热膨胀系数匹配问题。

冶金结合原理

焊锡通过加热熔化焊料，使其与被焊金属表面形成冶金结合，实现导电和机械连接。这一过程需达到焊料润湿金属表面的临界温度（通常高于焊料熔点20-30℃）。

常用工具与设备说明

电烙铁

根据功率（20W-100W）和温控性能（恒温/调温）选择，精密焊接需搭配ESD防静电设计，刀头、尖头等烙铁头形状需匹配焊点尺寸。

含铅焊料（Sn63Pb37）熔点低（183℃），流动性好；无铅焊料（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）环保但需更高焊接温度（217-227℃）。线径（0.3-1.0mm）根据焊点大小选择。

焊料与助焊剂选择

焊料成分

松香基（RMA）助焊剂残留少，适用于电子焊接；酸性助焊剂（OA）去氧化能力强，但需彻底清洁以防腐蚀。

助焊剂类型

免清洗助焊剂（J-STD-004标准）适用于高可靠性场景，活性等级（ROL0-ROL1）需匹配金属氧化程度。

免清洗与活性等级

02

操作规范与手法

烙铁温度控制技巧

根据焊料与焊件材质调整温度

间歇性降温保护烙铁头

温度过高或过低的危害

不同金属合金焊料（如锡铅/无铅焊锡）和基材（铜/铝/镀金件）的熔点差异显著，需通过温控烙铁精确设定，一般无铅焊锡建议控制在，铅焊锡可适当降低。

高温易导致焊盘翘起、元器件热损伤或焊锡氧化发黑；低温则可能引发虚焊、冷焊，需通过焊点光泽度和流动性实时判断温度是否适宜。

连续焊接时，应关闭电源或调至休眠温度，避免烙铁头长期高温氧化，使用湿海绵清洁后涂抹微量焊锡膏可延长寿命。

正确持握与施力方法

02

03

防烫伤与静电防护

01

握笔式与拳握式适用场景

操作时佩戴耐高温手套，使用接地良好的防静电烙铁，焊接敏感IC前需佩戴腕带释放人体静电。

施力方向与接触角度

烙铁头应与焊盘呈°夹角，通过重力自然下压而非强行按压，避免划伤焊盘，送锡时锡线应从烙铁头对侧导入以确保充分熔融。

精密焊接（如SMD元件）推荐握笔式，食指与拇指捏持烙铁柄中段，手腕悬空保证灵活性；大焊点或粗线缆可采用拳握式，全手包裹烙铁柄增强稳定性。

点焊/拖焊操作步骤

点焊标准化流程

清洁焊盘→预热（烙铁接触焊盘）→送锡（熔融焊料覆盖焊盘）→移开锡线→保持烙铁至焊料自然收缩→撤离烙铁，全过程不超过以避免热传导损伤。

拖焊技巧（多引脚器件）

先固定对角线两个引脚定位→烙铁头斜面涂抹足量焊锡→以匀速沿引脚方向拖动，利用表面张力使焊料均匀包裹各引脚，最后用吸锡带清理桥接。

质量检验标准

合格焊点应呈圆锥形，表面光滑无毛刺，润湿角小于°，无裂纹或气孔，通过X射线或放大镜检查内部无虚焊。

03

工艺控制要点

焊点浸润性判定标准

优质焊点要求焊料完全覆盖焊盘表面，形成光滑的凹面过渡，无未浸润的金属裸露区域。

焊料均匀覆盖焊盘

通过光学仪器检测焊料与焊盘接触角，理想角度应小于30度，表明焊料流动性良好且附着力强。

合格焊点表面应呈现明亮金属光泽，无裂纹、气孔或冷焊痕迹，避免虚焊风险。

润湿角度测量标准

焊料应沿引脚或通孔壁均匀爬升，高度需达到引脚直径的50%以上，确保机械强度与导电性。

焊料爬升高度要求

01

02

04

03

表面光泽与无缺陷

焊接时间窗口控制

预热阶段温度管理

根据焊料合金类型设定预热曲线，避免基板热应力变形，通常控制在焊料熔点以下30-50℃区间。

焊接过程中，焊料处于液态的时间应严格限制在3-5秒内，防止元器件热损伤或焊盘氧化。

采用梯度降温策略，避免快速冷却导致焊点内部应力集中，影响长期可靠性。

定期校验烙铁或回流焊设备的温控系统，确保从接触焊点到达到设定温度的延迟不超过0.5秒。

峰值温度持续时间

冷却速率优化

设备响应时间校准

通过计算焊盘面积与引脚尺寸，精确控制焊锡丝进给量，避免过量导致桥接或不足引发虚焊。

对于QFP或BGA封装，采用阶梯式焊膏印刷技术，保证每个焊球受力均匀且共面性达标。

针对不同金属材质（如铜、金、镍）选用匹配的焊锡合金，如Sn-Ag-Cu系适用于高可靠性场景。

使用免清洗焊膏或低固含量助焊剂，减少后续清洁工序，同时避免化学残留腐蚀电路。

焊锡用量优化原则

焊料体积与焊盘匹配

多引脚器件均布策略

焊料合金选择依据

残留物最小化处理

04

质量缺陷分析

虚焊/冷焊特征识别