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金相试样制备试题及答案

一、单选题（每题1分，共20分）

1.金相试样制备过程中，首先进行的步骤是（）

A.研磨B.抛光C.镶嵌D.腐蚀

【答案】C

【解析】金相试样制备的顺序为：镶嵌→研磨→抛光→腐蚀，故首先进行镶嵌。

2.用于金相试样研磨的磨料粒度应选择（）

A.较粗B.较细C.任意粒度D.无粒度要求

【答案】B

【解析】研磨阶段需要使用较细的磨料以减少表面划痕。

3.金相试样抛光的主要目的是（）

A.显现组织B.去除磨痕C.增加表面亮度D.改变组织形态

【答案】B

【解析】抛光的主要目的是去除研磨产生的磨痕，使表面光滑。

4.下列哪种物质常用于金相试样的化学腐蚀？（）

A.硝酸B.硫酸C.酒精D.氢氧化钠

【答案】A

【解析】硝酸常用于金相试样的化学腐蚀，形成腐蚀坑以显现组织。

5.金相试样镶嵌常用的材料是（）

A.树脂B.陶瓷C.金属D.塑料

【答案】A

【解析】金相试样镶嵌常用树脂材料，便于加工且与试样匹配性好。

6.金相试样的研磨通常在（）上进行

A.抛光机B.电解槽C.显微镜D.砂轮机

【答案】D

【解析】研磨需要在砂轮机上完成，利用砂轮的磨削作用去除材料。

7.金相试样抛光时，常用的抛光剂是（）

A.金刚石B.氧化铝C.硅藻土D.石墨

【答案】B

【解析】氧化铝是常用的抛光剂，具有较好的抛光效果。

8.金相试样腐蚀时，温度一般控制在（）

A.常温B.50℃C.80℃D.100℃

【答案】C

【解析】腐蚀时温度通常控制在80℃左右，以提高腐蚀速度。

9.金相试样研磨时，应使用（）进行

A.干磨B.湿磨C.干湿交替D.任意方式

【答案】B

【解析】研磨时应使用湿磨，以减少粉尘飞扬并提高研磨效果。

10.金相试样抛光后，表面应呈现（）

A.镜面B.粗糙面C.麻点D.划痕

【答案】A

【解析】抛光后表面应呈现镜面效果，无划痕和磨痕。

11.金相试样镶嵌时，应确保（）

A.镶嵌块平整B.镶嵌块粗糙C.镶嵌块有孔隙D.镶嵌块无孔隙

【答案】A

【解析】镶嵌块应平整，以保证试样表面研磨和抛光时不受影响。

12.金相试样腐蚀时，溶液的浓度一般控制在（）

A.10%B.20%C.30%D.50%

【答案】C

【解析】腐蚀溶液浓度通常控制在30%左右，以避免过度腐蚀。

13.金相试样的研磨速度一般控制在（）

A.500转/分钟B.1000转/分钟C.1500转/分钟D.2000转/分钟

【答案】B

【解析】研磨速度通常控制在1000转/分钟，以保证研磨效果。

14.金相试样抛光时，应使用（）进行

A.抛光布B.抛光膏C.抛光液D.抛光蜡

【答案】B

【解析】抛光时通常使用抛光膏，以提供良好的抛光效果。

15.金相试样腐蚀后，应立即（）

A.清洗B.干燥C.保存D.观察

【答案】A

【解析】腐蚀后应立即清洗，以去除残留的腐蚀液。

16.金相试样研磨时，应使用（）进行

A.粗磨B.细磨C.精磨D.干磨

【答案】A

【解析】研磨时通常使用粗磨，以快速去除材料。

17.金相试样抛光时，应使用（）进行

A.机械抛光B.化学抛光C.电解抛光D.电化学抛光

【答案】A

【解析】抛光时通常使用机械抛光，通过物理作用去除磨痕。

18.金相试样腐蚀时，溶液的pH值一般控制在（）

A.1-2B.3-4C.5-6D.7-8

【答案】B

【解析】腐蚀溶液的pH值通常控制在3-4，以保证腐蚀效果。

19.金相试样研磨时，应使用（）进行

A.不同粒度的磨纸B.相同粒度的磨纸C.无磨纸D.任意材料

【答案】A

【解析】研磨时应使用不同粒度的磨纸，从粗到细逐步进行。

20.金相试样抛光后，应（）

A.立即腐蚀B.立即观察C.清洗干燥D.立即保存

【答案】C

【解析】抛光后应立即清洗干燥，以去除残留的抛光剂。

二、多选题（每题4分，共20分）

1.金相试样制备过程中，以下哪些步骤是必要的？（）

A.镶嵌B.研磨C.抛光D.腐蚀E.清洗

【答案】A、B、C、D、E

【解析】金相试样制备的必要步骤包括镶嵌、研磨、抛光、腐蚀和清洗。

2.金相试样研磨时，应注意哪些事项？（）

A.使用湿磨B.使用不同粒度的磨纸C.施加适当的压力D.保持一定的速度E.随意研磨

【答案】A、B、C、D

【解析】研磨时应使用湿磨、不同粒度的磨纸、适当的压力和速度，不可随意研磨。

3.金相试样抛光时，常用的抛光方法有哪些？（）

A.机械抛光B.化学抛光C.电解抛光D.电化学抛光E.干法抛光

【答案】A、B、C

【解析】金相试样抛光常用的方法包括机械抛光、化学抛光和电解抛光。

4.金相试样腐蚀时，应注意哪些事项？（）

A.控制温度B.控制时间C.控制浓度D.控制速度E.随意腐蚀

【答案】A、B、C

【解析】腐蚀时应控制温度、时间和浓度，不可随意腐蚀。

5.金相试样制备的目的有哪些？（）

A.显现组织