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真空电子器件装配工综合考核试卷及答案

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真空电子器件装配工综合考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对真空电子器件装配工艺的掌握程度，包括器件识别、装配流程、工具使用和故障排查等实际操作技能，确保学员具备独立完成真空电子器件装配工作的能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.真空电子器件的真空度一般要求达到（）Pa以下。

A.1

B.10^-1

C.10^-2

D.10^-5

2.真空电子器件装配过程中，用于清洁元器件的溶剂是（）。

A.丙酮

B.酒精

C.乙醚

D.水洗

3.在装配真空电子器件时，用于固定元器件的胶水应具有（）特性。

A.热稳定性差

B.热稳定性好

C.耐腐蚀性差

D.耐腐蚀性好

4.真空电子器件装配过程中，使用的真空泵一般要求抽气速率达到（）L/s。

A.10

B.100

C.1000

D.10000

5.真空电子器件的密封性能检验通常采用（）方法。

A.压力测试

B.气密性测试

C.漏气率测试

D.电阻率测试

6.真空电子器件装配时，对装配环境的洁净度要求达到（）级。

A.10万

B.1000

C.100

D.10

7.真空电子器件装配过程中，使用的防静电工作台的材料是（）。

A.铝合金

B.不锈钢

C.非导电材料

D.铜合金

8.真空电子器件的焊接通常采用（）方法。

A.焊锡焊

B.氩弧焊

C.激光焊

D.电子束焊

9.真空电子器件装配完成后，进行真空度测试的时间一般是在（）小时内。

A.1

B.24

C.48

D.72

10.真空电子器件装配过程中，用于去除表面污物的工具是（）。

A.钢刷

B.铜刷

C.硅胶刷

D.碳刷

11.真空电子器件的引线焊接要求焊接点（）。

A.无虚焊

B.有虚焊

C.有氧化

D.有腐蚀

12.真空电子器件装配时，用于保护元器件不受损伤的工具是（）。

A.拉伸工具

B.压缩工具

C.扭转工具

D.扭转和拉伸工具

13.真空电子器件装配过程中，使用的清洁剂一般要求具有（）特性。

A.易挥发

B.不易挥发

C.腐蚀性

D.耐腐蚀

14.真空电子器件的装配环境要求温度控制在（）℃以内。

A.20

B.25

C.30

D.35

15.真空电子器件装配完成后，进行密封性能测试的压力值一般应达到（）Pa。

A.10

B.100

C.1000

D.10000

16.真空电子器件装配过程中，使用的焊接设备应具有（）特性。

A.热稳定性好

B.热稳定性差

C.耐腐蚀性差

D.耐腐蚀性好

17.真空电子器件的真空度测试通常采用（）方法。

A.气压计

B.真空计

C.电阻计

D.频率计

18.真空电子器件装配时，对装配环境的湿度要求控制在（）%以内。

A.30

B.40

C.50

D.60

19.真空电子器件的装配过程中，用于去除表面氧化物的工具是（）。

A.研磨纸

B.抛光布

C.钢刷

D.铜刷

20.真空电子器件装配完成后，进行密封性能测试的时间一般是在（）小时内。

A.1

B.24

C.48

D.72

21.真空电子器件的装配环境要求光线充足，照度应达到（）Lux以上。

A.100

B.200

C.300

D.400

22.真空电子器件装配过程中，使用的防静电手套的材料是（）。

A.铝合金

B.不锈钢

C.非导电材料

D.铜合金

23.真空电子器件的焊接质量检验通常采用（）方法。

A.外观检查

B.电阻测试

C.频率测试

D.真空度测试

24.真空电子器件装配时，对装配环境的尘埃粒子数要求控制在（）粒/立方英尺以内。

A.1000

B.10000

C.100000

D.1000000

25.真空电子器件的装配过程中，用于去除表面油污的工具是（）。

A.钢刷

B.铜刷

C.硅胶刷

D.碳刷

26.真空电子器件的装配环境要求噪音控制在（）分贝以内。

A.50

B.60

C.70

D.80

27.真空电子器件装配完成后，进行真空度测试的温度一般应达到（）℃。

A.20

B.25

C.30

D.35

28.真空电子器件装配过程