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在为期两周的电子工艺实习中，我作为项目组长带领5人小组完成了智能温控系统的组装与调试工作。该系统采用STC89C52单片机作为主控芯片，集成了DS18B20温度传感器和LCD1602显示模块，最终实现了温度实时监测与自动控制功能。在实习过程中，我们共焊接电路板3块，编写调试程序代码约800行，经历了5次系统优化迭代，最终产品各项指标均达到设计要求。特别是在解决温度采样波动问题时，通过增加软件滤波算法，将测量精度从±0.5℃提升至±0.2℃，这个技术突破让我深刻体会到理论与实践结合的重要性。

程序调试阶段，我们遇到了温度显示跳变的问题。通过示波器检测，发现DS18B20数据线存在干扰信号。我们采取了三项措施：在数据线上增加了4.7kΩ的上拉电阻；将数据线长度从15cm缩短至8cm；在软件中增加了CRC校验机制。经过这些改进，温度采样误差从原来的±1.2℃降低到±0.2℃，完全满足设计要求。

在系统测试环节，我们设计了完整的测试用例，包括常温测试（25℃）、高温测试（50℃）和低温测试（0℃）三种工况。测试数据显示，系统在25℃环境下的响应时间为0.8秒，50℃环境下为1.2秒，0℃环境下为1.5秒，均优于设计指标（2秒）。特别是在高温测试中，系统连续运行4小时，温度控制精度保持在±0.3℃范围内，散热系统工作正常，未出现任何过热保护动作。

对于团队协作方面，我们采用了每日晨会制度，每天早上8:30召开15分钟站会，汇报前一天工作进展和当天计划。通过这种方式，我们及时发现并解决了3个关键问题：一是PCB布局不合理导致的信号干扰问题，二是电源纹波过大引起的系统重启问题，三是LCD显示模块对比度调节不当导致的显示模糊问题。这些问题都在24小时内得到有效解决，确保了项目按期完成。

实习指导教师：李明

2025年9月29日