(SiC_P+Gr_P)_Cu复合材料的制备与性能研究.pdfVIP

《热加工工艺》2014年4月第43卷第8期

(SiCp+Grp)／Cu复合材料的制备与性能研究

陈旭杰

(陕西理工学院材料科学与工程学院，陕西汉中723003)

摘要：采用粉末冶金工艺制备T(SiCp+Grp)C／u复合材料，用光学金相显微镜、扫描电镜、热膨胀分析仪和导热率

测试仪研究了该复合材料的显微组织、热膨胀性能和导热性能。结果表明，增强颗粒在基体中分布较均匀，组织较致密。

由于SiC颗粒和石墨的共同作用而使fSiCp+Grp)／Cu复合材料的热膨胀性能和导热性能介于相同体积分数石墨或SiC

单一增强Cu基复合材料之间。

关键词：(SiCp+Grp)／Cu复合材料；显微组织；热膨胀性能；导热性能

中图分类号：TB333文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)08．O117—03

PreparationandPropertiesof(SiCp+Grp)／CuComposite

CHENXujie

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ShaanxiUniversityofTechnology，Hanzhong723003，China)

Abstract：(SiCp+Grp)／Cucompositewaspreparedbypowdermetallurgy．Themicrostructure，thermalexpansionnad

themralconductivityofthesamplewereinvestigatedbyusingOM，SEM，TEMandthemralexpnasionanalyzer．Theresults

showhtatthereinforcedparticledistributesuniformlyandthemicrostructureisdenserin(SiCp+Grp)／Cucomposite．The

themralexpansionpropertiesandthemralconductiviytpropertiesofhtecompositearebetweensamevolumefiactionof

SiC~／CuandGrp／Cucompositeduetotherole．

Keywords：(SiCn+Grp)C／ucomposite；microstructure；themralexpansionproperties；themralconductiviytproperties

铜具有高的热导率、良好的导电性及塑性。但铜

1实验材料及方法

的高温强度差，热膨胀系数大，耐磨性差，影响了铜的

应用领域[1]。工业希望导电金属材料既具有高的导电复合材料的基体材料选用电解铜粉．铜粉纯度大

性，又具有高强度和耐高温性能2lJ。SiC颗粒增强金于99．8％，平均粒度为200目。增强材料为SiC，SiC

属基复合材料具有力学性能各向同性、耐磨性高和热颗粒的平均粒径为20lxm．高纯石墨粉平均粒径为

膨胀系数低等优点。将SiC颗粒增强物加入铜基40p~m。采用浮动凹模双向压制方法和复压烧结工艺

体，可以在保持铜的优良的导电性，提高材料的力学制备(SiCp+Grp)／Cu复合材料。试样在ZRYS1真空热

性能。石墨具有良好的润滑性、化学稳定性及优异压烧结炉中进行烧结，升温速率为l0℃／min，烧结温

的导电、导热性。将石墨等固体润滑剂添加到金属铜度为950℃，保温时间为2．5h，真空度为10。Pa。

中可以获得具有低摩擦系数、低磨损率及优异抗咬合