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镀膜技术员面试题及答案

镀膜技术员面试题

一、选择题（每题5分，共30分）

1.以下哪种镀膜方法属于物理气相沉积（PVD）？

A.化学溶液镀膜

B.等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

C.磁控溅射镀膜

D.溶胶凝胶镀膜

2.在真空镀膜过程中，真空度通常用以下哪个单位来表示？

A.帕斯卡（Pa）

B.摄氏度（℃）

C.摩尔（mol）

D.安培（A）

3.镀膜前对基底进行清洗的主要目的是：

A.使基底表面更光滑

B.去除基底表面的油污、杂质等，提高膜层与基底的结合力

C.改变基底的颜色

D.增加基底的硬度

4.磁控溅射镀膜中，靶材的作用是：

A.提供镀膜所需的气体

B.产生等离子体

C.提供镀膜所需的原子或分子

D.控制镀膜的温度

5.对于光学镀膜，膜层的厚度通常会影响：

A.膜层的颜色

B.膜层的硬度

C.膜层的密度

D.膜层的导电性

6.镀膜过程中，沉积速率与以下哪个因素无关？

A.靶材的溅射功率

B.真空度

C.基底的材质

D.气体流量

二、填空题（每题5分，共20分）

1.常见的镀膜方法主要分为物理气相沉积和____________两大类。

2.镀膜过程中，为了获得均匀的膜层，通常需要对基底进行____________。

3.光学镀膜中，增透膜的原理是利用____________来减少反射光。

4.真空镀膜设备中，真空泵的作用是____________。

三、简答题（每题15分，共30分）

1.请简述镀膜技术员在操作镀膜设备时的安全注意事项。

2.若镀膜后发现膜层出现针孔现象，可能的原因有哪些？应如何解决？

四、论述题（20分）

结合实际工作经验，谈谈你对提高镀膜质量的理解和方法。

答案

一、选择题

1.答案：C

解析：物理气相沉积（PVD）是指在真空条件下，将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。磁控溅射镀膜属于物理气相沉积；化学溶液镀膜、溶胶凝胶镀膜不属于物理气相沉积；等离子体增强化学气相沉积（PECVD）属于化学气相沉积。

2.答案：A

解析：真空度是指处于真空状态下的气体稀薄程度，通常用帕斯卡（Pa）来表示；摄氏度（℃）是温度单位；摩尔（mol）是物质的量的单位；安培（A）是电流单位。

3.答案：B

解析：镀膜前对基底进行清洗，主要是为了去除基底表面的油污、杂质等，使膜层能够更好地附着在基底上，提高膜层与基底的结合力，而不是为了使表面更光滑、改变颜色或增加硬度。

4.答案：C

解析：在磁控溅射镀膜中，靶材是被溅射的材料，通过高能粒子轰击靶材，使靶材表面的原子或分子被溅射出来，提供镀膜所需的原子或分子；提供镀膜所需气体的是工作气体；产生等离子体的是放电装置；控制镀膜温度有专门的加热或冷却装置。

5.答案：A

解析：对于光学镀膜，膜层的厚度会影响光的干涉现象，从而影响膜层的颜色；膜层的硬度主要与膜层材料和镀膜工艺有关；膜层的密度主要取决于镀膜材料和沉积方式；膜层的导电性主要与膜层材料的性质有关。

6.答案：C

解析：沉积速率与靶材的溅射功率、真空度、气体流量等因素有关。溅射功率越大，单位时间内溅射出来的原子或分子越多，沉积速率越快；真空度影响气体分子的平均自由程和等离子体的特性，从而影响沉积速率；气体流量会影响等离子体的密度和溅射过程。而基底的材质主要影响膜层与基底的结合力等，对沉积速率影响较小。

二、填空题

1.答案：化学气相沉积

解析：常见的镀膜方法主要分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类。

2.答案：旋转或移动

解析：为了获得均匀的膜层，通常需要对基底进行旋转或移动，使膜层均匀地沉积在基底表面。

3.答案：光的干涉相消

解析：增透膜是利用光的干涉相消原理，使反射光相互抵消，从而减少反射光，增加透射光。

4.答案：将镀膜腔室抽成真空

解析：真空泵的作用是将镀膜腔室抽成真空，为镀膜过程提供一个低气压的环境，有利于原子或分子的沉积和膜层质量的提高。

三、简答题

1.

答案：

设备操作前：

检查设备的电源、气源等连接是否正常，确保无漏电、漏气等情况。

检查设备的各部件是否完好，如真空泵、加热装置等是否能正常运转。

穿戴好必要的防护用品，如手套、护目镜等。

设备操作中：

严格按照设备的操作规程进行操作，不得随意更改参数。

注意观察设备的运行状态，如温度、压力、电流等参数是否在正常范围内。

避免身体接触高温部件和高压部件，防止烫伤和触电。

在使用有毒、有害气体时，要