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SMT生产常见问题及解决策略
SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）作为电子制造领域的关键工艺，在电子产品小型化、高性能化进程中发挥着至关重要的作用。然而，在实际生产过程中，SMT生产常常会遇到各类问题，这些问题若不及时解决，将严重影响产品质量和生产效率。以下详细阐述SMT生产中的常见问题及相应解决策略。
锡膏印刷问题及解决策略
锡膏印刷偏移
锡膏印刷偏移是指锡膏没有准确印刷到焊盘上，出现位置偏差。这种问题可能导致焊接不良，如虚焊、短路等。
-产生原因
-钢网与PCB的对位不准确，在印刷过程中，钢网与PCB的位置没有精确对齐，就容易使锡膏印刷位
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