玻璃仪器表面镀钨工艺考核试卷及答案.docxVIP

玻璃仪器表面镀钨工艺考核试卷及答案

PAGE

PAGE1

玻璃仪器表面镀钨工艺考核试卷及答案

考生姓名：

答题日期：

得分：

判卷人：

本次考核旨在评估员工对玻璃仪器表面镀钨工艺的掌握程度，确保员工能够熟练操作，保证产品质量，并了解相关安全与环保知识。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.玻璃仪器表面镀钨前，通常需要进行的预处理步骤是（）。

A.清洗

B.烘干

C.预镀

D.研磨

2.镀钨过程中，常用的钨源材料是（）。

A.钨丝

B.钨粉

C.钨棒

D.钨块

3.镀钨过程中，为了提高钨膜附着力，常在玻璃表面预镀一层（）。

A.铂

B.镍

C.钴

D.银膜

4.镀钨过程中，采用（）方式加热，可以保证温度均匀。

A.管式炉

B.电阻炉

C.管式炉与电阻炉结合

D.真空炉

5.镀钨过程中，为防止钨膜氧化，通常需要在（）环境中进行。

A.氮气

B.氢气

C.真空

D.空气

6.镀钨过程中，钨膜厚度一般在（）微米左右。

A.5-10

B.10-20

C.20-50

D.50-100

7.镀钨过程中，为了提高沉积速度，可以（）。

A.提高温度

B.降低温度

C.提高电流

D.降低电流

8.镀钨过程中，为了防止钨膜龟裂，应（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

9.镀钨过程中，钨膜表面出现针孔的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

10.镀钨过程中，钨膜颜色不均匀的原因是（）。

A.温度不均匀

B.电流不均匀

C.气氛不均匀

D.压力不均匀

11.镀钨过程中，为了提高钨膜硬度，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

12.镀钨过程中，钨膜脆性的主要原因是（）。

A.温度过高

B.温度过低

C.电流过大

D.电流过小

13.镀钨过程中，为了提高钨膜均匀性，可以（）。

A.提高电流

B.降低电流

C.增加沉积时间

D.减少沉积时间

14.镀钨过程中，钨膜表面出现裂纹的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

15.镀钨过程中，为了防止钨膜脱落，应（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

16.镀钨过程中，钨膜表面出现斑点的原因为（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

17.镀钨过程中，为了提高钨膜光洁度，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

18.镀钨过程中，钨膜表面出现气泡的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

19.镀钨过程中，为了提高钨膜耐腐蚀性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

20.镀钨过程中，钨膜表面出现划痕的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

21.镀钨过程中，为了提高钨膜导电性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

22.镀钨过程中，钨膜表面出现条纹的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

23.镀钨过程中，为了提高钨膜耐磨性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

24.镀钨过程中，钨膜表面出现腐蚀的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

25.镀钨过程中，为了提高钨膜耐热性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

26.镀钨过程中，钨膜表面出现颜色变化的原因是（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

27.镀钨过程中，为了提高钨膜耐冲击性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

28.镀钨过程中，钨膜表面出现氧化物的原因为（）。

A.温度过低

B.温度过高

C.电流过大

D.电流过小

29.镀钨过程中，为了提高钨膜耐辐射性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度

C.减少沉积时间

D.增加沉积时间

30.镀钨过程中，为了提高钨膜耐溶剂性，可以（）。

A.降低温度

B.提高温度