1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 加工工艺

半导体封装键合工艺2025年创新助力数据中心能耗降低.docx

半导体封装键合工艺2025年创新助力数据中心能耗降低.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    半导体封装键合工艺2025年创新助力数据中心能耗降低

    一、半导体封装键合工艺2025年创新助力数据中心能耗降低

    1.1数据中心能耗现状

    1.2半导体封装键合工艺在数据中心节能中的应用

    1.2.1新型键合材料

    1.2.2微米级键合技术

    1.2.3三维封装技术

    1.2.4新型散热材料

    1.3创新对数据中心节能的影响

    1.3.1降低服务器能耗

    1.3.2提高能源利用效率

    1.3.3推动产业升级

    二、半导体封装键合工艺技术创新路径

    2.1材料创新

    2.1.1新型键合材料

    2.1.2柔性键合材料

    2.1.3环保键合材料

    2.2工艺创新

    2.2.1微米级键合技术

    2.2.2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    泰和宸风 + 关注
    官方认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    认证主体泰和宸风文化科技（青岛）有限公司
    IP属地北京
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91370211MA94GKPQ0J

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >