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半导体芯片先进封装工艺在2025年智能城市监控系统的创新应用.docx

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    半导体芯片先进封装工艺在2025年智能城市监控系统的创新应用范文参考

    一、半导体芯片先进封装工艺概述

    1.1芯片封装技术的发展

    1.2先进封装工艺的分类

    1.3先进封装工艺的优势

    二、智能城市监控系统对先进封装工艺的需求

    2.1高性能需求

    2.2低功耗需求

    2.3小型化需求

    2.4可靠性需求

    三、半导体芯片先进封装工艺在智能城市监控系统的创新应用

    3.1芯片级封装（WLP）

    3.2系统级封装（SiP）

    3.3热管理封装

    3.4高速接口封装

    四、半导体芯片先进封装工艺在智能城市监控系统中的应用案例分析

    4.1案例一：基于WLP技术的智能视频监控系统

    4.2案例二：基于S

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