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不同钯层厚度的镀钯铜线基本性能与成球形貌研究.pdf

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    摘要

    键合线作为连接芯片和引线框架的关键部分，是半导体集成电路、分立器件、

    传感器、光电子等封装工艺中不可或缺的基础材料，其质量与封装的质量直接相

    关。随着电子产品向更高性能、更小型化、更低成本的方向发展，微电子封装面

    临的技术挑战也日益增加。近年来，金的价格大幅上涨，使得以金为主要材料的

    键合线成本持续升高；银线存在易氧化、银离子迁移的问题；Al线因其机械性能

    差，高温易氧化，性能不稳定等问题难以在微电子封装中大规模使用；铜线首先

    具有成本优势，其次铜具有比金更低的电阻率，更高的导热率和成弧

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